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美利肯合同 方块地毯安装说明书 这些指示说明书仅供Comfort Plus®软底地毯、Underscore™软底地毯和EverWher® Plus 硬底方 块地毯使用。不得使用该说明或任何美利肯粘合剂来安装含有PVC 的地毯。 除非有该说明书所超越的内容，美利肯公认CRI 文件104 作为安装的最低标准。 注意-安装承包商负责在安装之前对进行产品合理检查，并在安装过程中保持染色地毯块的完整 性。在安装完成后，美利肯将不对地毯的可视缺陷负责。承包商必须确定所呈现的是哪种底背类 型。 Comfort Plus® (灰色毡软底) 或者 EverWher® Plus (灰色毡硬底) –并使用适当的步骤程序。 总论: 所有的美利肯方块地毯的设计都用于无永久性粘合剂的安装。这使得拆除和再安装便捷化。 安装承包商应在开始实际安装前检查这些说明书。作为第一选择，美利肯强烈建议使用美利肯授 权安装承包商来对其产品进行安装。作为候选来源，地面装饰安装板 （ FCIB ）授权承包商以及 公司如有文件证明他们聘请的安装工人拥有地板安装协会(CFI)授予的C - 2 级或以上的认证，则 其也可被承认为可行的优质安装来源。 注：一些美利肯设计需要具体的安装方法（四分之一翻转、琢石等），以达到预期的外观效果。 如有关于正确的安装方法的问题，通常应咨询您的美利肯代表或技术服务人员。 地面筹备： 注：以下为指南。在开始工作前应确定所有地面都符合指南要求方面的财政责任。 • 底层地板必须结构合理、干净无尘、光滑水平。超过1 / 8 （ 3.2 毫米）的裂缝和洞孔应用硅酸 盐水泥为基础的地板修补材料来填满，例如W.W. Henry 547 Unipro™, DAP “Webcrete 98”, Maipei “PlaniPatch”, Ardex “Featherfinish”或类似物。不推荐使用以石膏为基础的化合物。 •美利肯方块地毯底背都为无电抗性，不含任何聚氯乙烯或增塑剂。这极大地简化了地面准备过 程，并杜绝了清除粘合剂的必要。所有的美利肯方块地毯都执行“终身地面相容性”的质保书。 美利肯不对底层地板的情况负责。安装人员有责任进行成功的安装。 •美利肯方块地毯或美利肯方块地毯粘合剂之间不存在化学不相容性。这其中包括“低熔点沥青混 合物”、乳化沥青、通用型粘合剂、环氧树脂及任何其他常见的地板粘合剂。 •对现有粘合剂薄膜的唯一的物理要求是它们必须是光滑、非粘性的，且残留缺口应减至1 / 32 （ 0.8 毫米）或以下，在大多数情况下，只用正常清扫和清洁来清除现有的地板上的覆盖物，在 开始安装前应事先进行修补。 •无论是哪种类型的粘合剂，现有层应该有微量残留粗缝。无任何化学反应；但过多的粗缝可能导 致方块地毯单过于顽固地超时粘合的地板上。这种粗缝可以通过减少或消除过过滤波特兰水泥基 底的修补粉末，将其塞入现有现有的膜层中并扫除多余部分或采用一种非常薄的一层波特兰修补 品来减小或者消除。在这种情况下，如果产品类型允许的话，首选采用网格粘合法。 • 如果需要额外精加工以及剩余粘合剂为黑色（低熔点沥青混合物或乳化沥青），必须使用一层 很薄的上述修补化合物来完成平滑精加工。 • 不得刮擦、磨砂或机械研磨任何暴露的黑色粘合剂或任何现有的弹性地板。这其中可能含有石 棉。 •如果残留粘合剂不是黑色的，则可以进行刮擦和磨砂，直到达到光滑和非粘性要求。 • 必须对突起物进行清除。地板必须平坦（不得起伏不平），其平整度应小于1 / 4 每12 （ 6.4 毫米每3.66 米），无陡度变化。 •对混凝土楼板的密封或其他后处理应根据安装承包商的判断执行。一般来说，恰当凝固的（最少 90 天）的钢镘成品混凝土不需要额外的处理。唯有过度多孔或积满灰尘的混凝土板例外。如果您 有任何疑问，请致电美利肯技术服务。我们推荐来自 BASF/Sonneborn (800-243-6739) 的 KURE-N- SEAL WB 产品有必要应进行这类处理，但任何非有机硅类质的密封物与非PVC 的底背相容。这种 处理不用于纠正不合规格的水蒸汽传输水平。 •地毯的储存温度应为40 华氏度到100 华氏度之间（ 4 ° C 至38 ° C ），且在安装前，在地毯安装 时和安装后地毯的必须适用于60 ° 华氏度到90 华氏度（ 15 ° C 和32 ° C ）的温度。 •地板温度最低应为60 华氏度（ 15 ℃）