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FLUENT 第二届中国用户大会 Icepak 在电子设备热分析中的应用 Icepak 在电子设备热分析中的应用 方志强 付桂翠 高泽溪 （北京市海淀区学院路37 号 北京 100083） Tel: 010 Email: zhiqiang_fang@163.com 摘 要：应用热分析技术，能在产品的设计阶段获得其温度分布，从而优化设计， 提高产品可靠性。介绍了现在流行的电子设备热分析软件，阐述了电子设备热分析软件在应 用中面临的一些问题，并结合一简单实例，采用软件Icepak ，展示了电子设备热分析的全过 程，对该软件在应用中的部分难题提出了解决方案。结果表明：妥善处理好主要问题，则能 够达到较高的热分析精度，满足工程需求。 关 键 词：热分析；Icepak ；温度场；电子产品可靠性；电子设备；热模型 + 中国分类号：TP319 ；TK11 2 1.引言 [1] 电子设备的主要失效形式是热失效 。据统计，电子设备的失效有55%是温度超过规定 的值引起的。随着温度的增加，电子设备的失效率成指数增长趋势。发热问题[2] ，被认为是 电子工业面临的三大问题之一，已引起了人们的普遍关注。 “热”问题，促进了热分析技术的迅猛发展。热分析，又称为热模拟，是利用数学的手 段在电子设备的设计阶段获得温度分布的一种方法。利用热分析技术，能避免潜在的“热” 问题，提高产品可靠性；缩短研制周期，降低成本。 2.现代热分析软件的特点 用于电子设备的热分析方法主要分为两类：解析法和数值分析法。其中，解析法只能求 解一些简单的问题；数值法以离散数学，数值计算为基础，以计算机为工具，能对大量复杂 问题进行求解。由于计算传热学的发展和计算机的广泛应用，数值法已成为最常用的研究温 度分布的方法。 大多数热分析软件都采用数值法。热分析软件在求解温度分布时考虑了很多因素，例如： 元件的几何因素，分布状态，导热材料的传热系数及周围环境条件等，可以高效高速的应用 在产品的热分析热设计中。目前，国外许多公司已经开发出了电子设备热分析软件，并大多 已商品化。 3.影响热分析精度的因素 应用热分析软件的一般步骤是：根据产品或设计要求建立热分析模型，输入所需的热参 数和边界条件，划分网格，进行计算，通过后处理得到温度场分布。但在热分析中，可能产 品的实际结构繁多复杂，难以精确建模，且可能缺乏准确的输入参数和边界条件等等[3] ，会 导致较大的热分析误差。 影响热分析软件分析精度的因素较多，下面主要从建模、热功耗、导热、对流和热辐射 232 FLUENT 第二届中国用户大会 Icepak 在电子设备热分析中的应用 这五个方面进行分析。 3.1 建模因素 建立一个合理的热分析模型，是保证热分析结果精确的前提。下面以 PCB 板和封装模 型为例进行分析。 1）PCB 板建模 PCB 板一般由绝缘体（比如材料FR4）和铜经过加热和加压制作而成，铜的作用是导电 和导热。纯FR4 的传导率为0.35W/(m ·K)，纯铜的传导率为388 W/(m ·K)，故铜的含量 是影响导热的重要因素。但铜的分布往往较为复杂，其含量很难精确得到。在板级热分析中， 如果PCB 板的建模不准确，则会引入较大的分析误差。 2）封装模型建模 做元件级热分析时，需要获取元件的详细封装模型，但目前只有部分标准的器件生产厂 家能提供此模型。 做板极和系统级热分析时，为了减少运算时间，一律采用简化模型。可以对详细的封装 模型进行简化，或直接根据经验来建立简化模型，这需要分析人员丰富的经验。 3.2 热功耗因素 热功耗，是影响热分析的重要因素。热功耗不同，则热分析结果大不相同。但热功耗很