FBAR无线传感器集成技术的研究.pdfVIP

摘要 随着半导体工艺和射频通信技术的发展，传统的传感器正逐步实现微型化、智能化、 信息化和网络化。薄膜体声波谐振器(FBAR)因其优越的特性，低廉的价格，可与半导 体工艺兼容的等优势，显示出广阔的应用前景。实现FBAR同CMOS电路的单芯片集成， 并应用于无线传感网中成为一大趋势。本论文围绕FBAR无线传感器单芯片集成技术展开 讨论，主要针对FBAR的集成制备工艺及建模、FBAR无线传感应用系统设计、质量传感 特性及传感信息处理芯片等三部分内容展开探讨，为进一步研究FBAR无线传感器的集成 做出有意义的探索。论文的主要工作及创新点包括： 结构及其工艺，设计、流片并测试了几种典型结构的纵波及剪切波FBAR。论文分析了 FBAR的寄生效应，提出一种新的加入寄生参数的PMBVD等效电路模型，使用该模型可 以有效提高FBAR仿真精度，同时可以根据该模型优化设计FBAR的PAD结构等。 2．对FBAR传感特性进行了测试和分析，在此基础上提出了一种双路计数差频方法 采集处理FBAR质量传感信息的方法。该方法简单可靠且精度高，理论上可以达到该FBAR 可检测微小质量的最小极限。设计、流片并测试了该FBAR微质量传感信息采集处理的芯 片，该芯片前级采用低功耗的源耦合逻辑分频器对射频信号进行预分频。 3．设计FBAR无线传感器单元的系统架构，并根据系统应用无线通信链路情况设计 的电流重利用交叉耦合的FBAR振荡器结构，并设计了温度补偿电路。 关键词：薄膜体声波谐振器、无线传感网、微质量传感器、振荡器、温度补偿、集成 III Abstract AssemiconductorandRFcommunicationcontinueto technology technology progress， traditionalsensorsare moreandmore becoming and ofits cyberizedstepbystep．Becausehighperformance，lowprice，andgoodcompatibility wimstandardCMOS hasa ofFBARin process，FBARlargeapplicationpotential．Integration wellas ofFBARinWirelessSensorNetworkshasbeena CMOS as process application strong on ofFBARwireless focusestheissuesof tendency．This integrationtechnology papermainly sensoLItincludes3 and parts：FBAR’Sfabrication，integrationprocess and wirelesssensor sensorcharacteristics applicationsystemdesign；tiny-mass sensing information workis forfurtherresearchon of