年产600吨镀合金高档电解铜箔新建项目立项建设可行性研究论证报告.doc

目录 第一章 项目背景和建设意义 2 1.1项目建设的意义和必要性 2 1.2 产业关联度分析 3 1.3 产品的市场前景 7 第二章 项目的技术基础 13 2.1成果来源及知识产权情况 13 2.2 工艺技术来源及先进性 14 2.3 工艺技术 15 2.4 工艺技术特点 15 第三章 项目建设方案、规模、地点和期限 16 3.1工程方案。 16 3.2 产品方案。 17 3.3 项目建设规模。 18 3.4 项目建设地点、建设期限 18 3.5 项目建设地点条件分析； 18 第四章 技术特点、工艺技术路线设备选型及主要技术指标 23 4. 1工艺流程和技术特点 23 4.2 产品质量 24 4.3 生产设备选择 25 第五章 原材料供应及外部配套条件落实情况 28 5.1 供电 28 5.2 给排水 28 5.3 供热 29 5.4 压缩空气的供应 29 5.5 检验室 30 5.6 仓储与维修 30 5.7 后勤 30 第六章 环境污染防治 31 6.1.工程生产产生的污染物种类与排放量 31 6.2 污染物治理 32 6.3 环境影响评价 32 第七章 建设工期和进度安排 33 第八章 项目实施管理、劳动定员及人员培训 34 8. 1企业的机构设置 34 8. 2 生产制度 34 8. 3劳动定员及人员培训 34 第九章 项目承担单位法人及项目负责人情况 35 9. 1 项目承担单位概况 35 9. 2 项目负责人简介 37 第十章 投资估算及资金筹措 37 10. 1投资估算 37 10.2资金来源及用资计划 38 11.3投资回收计划 39 第十一章 经济指标评价 39 11.1产品总成本估算 39 11.2投资达产期 39 11.3销售和利润估算 40 第十二章 经济效益和社会效益分析 41 第十三章 项目风险分析 42 经济风险分析 42 13.2 财务评价结论 43 第一章 项目背景和建设意义 1.1项目建设的意义和必要性 电解铜箔是基础电子材料，主要用于制造印制线路板。预计“十五”期间，我国电子信息产业将以15%-20%的速率增长，到2005年信息产业将翻一番，如果电子基础材料与电子信息产业同步发展，到2005年国内覆铜板行业对电解铜箔的需求量约在7.5~8.0万吨，其中1/3以上为18微米及其以下的薄型与超薄型高档电解铜箔。如果国内电解铜箔的生产能力不能跟上电子信息产业的步伐，势必依靠进口来满足印制线路板行业原料需求。 “十五”期间国家把电子信息产业放在优先发展的位置，而电解铜箔则是电子信息产业的基础材料，符合国家产业政策，在《国家产业发展指导目录》、《鼓励发展出口产品目录》中，电解铜箔均被列为鼓励发展的高技术、高投入、高附加值产品。 南陵恒昌铜箔公司投产于1993年，电解铜箔生产能力为300吨/年，主要产品为35微米粗化铜箔，2003年起生产18微米及12微米高档镀合金电解铜箔，自投产投放国内市场以来，产品质量受到用户好评，并取得一定的经济效益。由于生产规模小，产品出口、大定单、高档覆铜板厂的定货均不能得到满足，同时也不能得到企业的规模效益。为满足电子信息产业对铜箔不断增长的需求，铜箔公司积极开展改扩建的技术调研工作，经充分调研、论证，在原掌握电解铜箔生产技术的基础上，利用企业外先进的表面镀合金生产技术，扩建600吨/年高档电解铜箔项目。项目总投资2456万元，其中建设投资2249万元，建设期利息为84万元，铺底流动资金123万元。项目征地30000平方米（45亩）。新建生产厂房、辅助生产厂房6000平方米，购置设备、仪器、动力设备372台（套）。项目建成达产后，新增各种型号、规格的电解铜箔600吨/年，新增销售收入3800万元/年，新增利税1537万元/年。 1.2 产业关联度分析 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔采用电沉积方法生产，轧制铜箔用多辊轧机反复热、冷轧制得。电解铜箔和轧制铜箔分别应用于能充分发挥各自特性的领域。电解铜箔作为一种特殊的有色金属产品，主要应用于三个方面?建筑行业用作门窗及墙壁的镶色装饰恶劣环境下，用作无线电设备保护罩与同轴电缆外壳印制电路生产中，用于制作印制电路的导电体。目前，全世界生产的电解铜箔绝大部分用于生产印制电路。由纯铜原料（电解铜、纯废铜线等）经电沉积制得的电解铜箔（electrodeposit copper-foil，简称ED铜箔），与绝缘基材层压成覆铜箔层压板（copper clad laminate，简称CCL），在覆铜箔层压板上印制预先设计好的电路图，经过蚀刻成型而成为印制电路板（printed circuit board，简称PCB）。