全球IC封装材料市场发展趋势DOC.docVIP

全球IC構裝材料市場發展趨勢 一、前言 近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，构装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主，1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流，构装产业已然蓬勃发展，目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展，构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动构装材料市场的发展。 二、全球构装材料市场概况 IC构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。 1、导线架 全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应，其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长，但由于日本国内生产成本过高，加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场，业者纷纷进行减产，或淡出该市场，欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品转型，以因应全球市场变化。2000年全球导线架需求量为127,900公吨/年，市场规模约870亿日圆，2001年因全球经济衰退，估计导线架需求将呈现衰退现象，推估需求量约为114,726公吨，市场规模约780亿日圆，预估2001-2005年全球导线架市场规模，每年成长幅度仅约1-2﹪，预测2005年需求量约170,587公吨，市场规模约1,149亿日圆，显示未来导线架成长空间受到构装形态转变而有所限制。 2、粘晶材料 粘晶材料主要功能在于将IC晶粒粘贴于导线架或基板上，目前市场上最常见的粘晶材料主要以环氧树脂为基本树脂，并填充银粒子做导电粒子用，成分上亦会依需求加入硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等，以达到各项特性之要求，此类亦常称之为银胶。同时为因应产品耐热性之要求，亦有少数以聚醯亚胺树脂为基本树脂，但此类粘晶材料因单价过高，故市面上需求量相当少。 1999年全球粘晶材料需求量推估约15.2公吨，市场值约43亿日圆，2000年需求量成长8.6%，需求量约为16.5公吨，市场规模约46.5亿日元，其中日本和东南亚地区是最主要的需求市场，日本市场规模为18.4亿日圆，约为全球市场规模的四成，加上台湾、韩国、东南亚等全球IC构装产业重镇，估计整个亚洲地区几乎占全球粘晶材料市场的9成。2001年全球景气普遍不佳，推估全球粘晶材料在半导体需求衰退的情况下，2001年全球粘晶材料市场需求量将衰退至1999年的水准约为15.2公吨，市场规模约42.78亿元，较2000年衰退约8%。 未来预估粘晶材料因半导体微细加工技术的进步，在一般用IC芯片小型化和LSI大集积化、内存大容量化所需芯片尺寸大型化的互相调节下，预估未来粘晶材料的需求仍会呈现小幅的成长，预估2002年全球景气将反转复苏，预测2005年全球IC半导体用粘晶材料需求量约24.5公吨/年，全球市场规模约64.8亿日圆，成长幅度约在8-9%左右。 3、模封材料 模封材料是IC构装制程中非常重要的材料之一，内容组成包含硅填充物、环氧树脂以及其它添加剂，主要功能在于保护晶圆和线路，以免受到外界环境的影响及破坏。环氧树脂应用在模封材料上，依应用制程、外观之不同，有分为固态环氧树脂模封材料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)或称移转注模成型材料(Transfer Molding Compound)、液态模封材料(Liquid Molding Compound)、底部充填胶三大类，在规模上以固态环氧树脂模封材料最大。 2000年全球固态环氧树脂模封材料EMC需求量为110,000公吨/年，市场规模约1,060亿日圆，较1999年仅维持持平的状况，模封材料在IC构装产业景气带动下已有好转，成长幅度在5~6%左右。目前全球固态环氧树脂模封材料单一市场以日本规模最大，2000年日本的需求量为44,000公吨/年，维持1999年的水准，占全球总需求量的40%，市场规模为430亿日圆。整体来看，亚洲地区(含日本)为全球IC构装主要区域，因此亚洲地区对EMC的需求量占全球总需求量比例已接近90%。2001年全球经济面临衰退，加上美国911恐怖攻击相关事件影响，全球半导体需求不振，IC构装材料亦连带受到冲击，推估2001年全球EMC需求量将衰