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The preparation and performance of a novel room-temperature-cured heat-resistant adhesive for ceramic bonding新型室温固化耐高温陶瓷粘接剂的制备与性能 Accept by Materials Science and Engineering :A , 29 November ,2010 主要内容 * 报告人： 导师： 日期： 背景介绍 2. 实验部分 3. 结果与讨论 4. 结论 为什么要进行陶瓷的连接 ? 陶瓷车刀：刀杆与刀体的连接 背景介绍 连接陶瓷的方法 铆接：用铆钉连接构件的方法。 背景介绍 螺纹连接 过渡态液相烧结 扩散结合 微波加热连接 缺点：或是粘接头无法承受高温；或是工艺复杂。 采用粘接的优点： 背景介绍 胶黏剂的柔韧性可以克服因两种待粘物界面热膨胀系数不同而造成的不利因素。 避免了因打孔等造成的应力集中,粘接层受到应力的分布更加均。 粘接：采用胶黏剂进行粘合连接的方法 连接陶瓷的方法 材料 待粘物:市售地砖(18mm×18mm×5mm, Al2O3 ) 原料树脂：双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂（EP）、硅树脂（SR） 交联剂：γ-GPS（金属表面硅烷偶联剂，KH560） 催化剂：DBTDL（二月桂酸二丁基锡