无铅工艺在大规模生产中的应用和失效的研究.pdf

攘 要 对于电子产晶来说，无锱制造的时7℃已经来临11998笮欧共体颁布_；iEEEr报 废电子电气设备指令)蓖寰：2003年颁布了Roils(在电气和电子设备中限制使 蠲特定危险糖最黔撬定)；我鞫穗崽声监都电出台中鞫首部鬯子蔫息产品污裟环 境防浩的法牮《电子信息产、【k部污染防护管理办法》，列于六种有辩有害物艘(其 。，之一为舔)翡辍泰《谴j；{i戒禁止搜朋鞫鬻为2006年7君i翻(器{酸鬣豹RNiS瑶 )。市场需要绿色髓廉的电子产晶，中俐作为新兴的制遗业大謦，全方位与罾 琢搂孰，已经域为产业发艇币可逾越妁必爱过程。 由j二无铅技术在目内推广的煎要性及迫切性．困此需要对无锚技术在应用层 穗}：龄技术阀趣及癌翅步骤进行簪f究说明，劳疆此分辑解凌A毅横7￡产申避到昭 问题。 无锚技术在电子制造行业的应用领域，是一个复杂的系统_T程，它会0}趣箨 个柜关谖域魏变孳：材辩～j一焊耨的无铅优强及毒档美元嚣开、pflB板辩福廊变化： 丁芝设错L的叟新；检验标准的修订完善，等。无蟠技术的应用除了|；}j调并个 猖蓑领域变孳豹蘧稳之豁，在兑褥庶孀汲证上上墨必颂按照戳F步骤及程序：无铅 焊料的选撵艘基础认证； T岂}：的试证： 产品崖面的认证。 在粥开始廊蠲粳技术时程经会雒现较多兹失效期蠲靠建融题。 对大娥模生 产中R6、／CSP封装元器件的焊接失效问题．从．：『=岂流程的角度。找出印刷工艺 是关键T2；邋避试验设诗及分辑麓定最终目l薄《参数；势爝方差分书斤法在丈量 数挺中找出主要搿响凼子，令供应赢做瞅棚应改进，从丙避终降低失效率． 对 无错有错混合工艺中望澜赫蛔鼹，熏点分褥了±}糕中髓岸裁以致鲤溅捷线对空澜 太小髂搿响。佛檀商提1：}l了改进助评剂配方后的无铅焊膏新版奉，改善了茏铬 t艺中的空渊闻燧： 超过改进炉温熊线，在工岂衡器范图内用较醚躲藏线，健 得混合T琶中的空洞问题可以减少到可以接受的范闱内。 关键商：无豁，3懿，印礤工艺，试翁没订，空涮 中罔分类号：TN05 Abstract ● ItiStimeforleadfree inthe Union manufacturing world!European draftdirectiveson WEEE(WasteFromElectricandElectronic Equipment) in1998and issueRoHS(ontheRestrictionoftheuseofcertain Hazardous in Substanceelectricalandelectronic in equipment)directives2003： China issuedaChinesedirective already to theelectric prevent product containedandhazardmaterialto poison accesstothemarket．Thedeadline ofhaza