IC封装流程..ppt

* * FLOW CHART 晶圓研磨 晶圓切割 装片 焊線 封塑 Marking 電鍍 成型 包装 切筋 此次去日月光參觀僅到成型后的包裝 一.磨片 磨片的目的意义 1)去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘接性。 2)消除圆片背后的扩散层，防止寄生结的存在。 3)使用大直径的圆片制造芯片时，由于片子较厚，需要减薄才能满足划片，压焊和封装工艺的要求。 4)减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。 注：磨片前需在晶圓表面貼藍膜保護膜 1.1.磨片前貼膜 1.2.磨片 晶圓切割的方式 半自动切割方式 全自动切割方式 贴片 划片洗净及干燥 裂片 引伸 装片 贴片 划片洗净及干燥 装片 二.晶圓切割 2.1全自動切割機器 2.2全自動切割示意 三.装片工程 什么叫装片? 装片就是把芯片装配到管壳底座或框架上去。 常用的方法有树脂粘结，共晶焊接，铅锡合金焊接等。 装片 框架 银浆 芯片 将芯片装到框架上 (用银浆粘接) 引脚 树脂粘接法: 它采用环氧，聚酰亚胺，酚醛，聚胺树脂及硅树脂作为粘接剂，加入银粉作为导电用，再加入氧化铝粉填充料，导热就好。我们采用的就是树脂粘接法，粘接剂称为银浆。 装片的要求: 要求芯片和框架小岛（Bed)的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键合的需要，能承受键合或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。 3.1.装片要求 (3).校正台将芯片的角度进行校正。 (4).装片头将芯片由校正台装到框架的小岛上，装片过程结束。 (2).抓片头浆芯片从圆片上抓到校症台上。 装片过程的介绍: 动作过程: (1)银浆分配器在框架的小岛上点好银浆。 3.2.装片過程 芯片 簿膜 吸嘴 抓片头 校正台 圆片 簿膜 装片头 框架 银浆分配器 图示过程: 3.3.装片示意 3.4.装片示意 四.焊線过程 焊線的目的 为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。这个过程叫焊線或鍵合。 框架内引脚 芯片接处电极 键合引线 4.1.晶圓焊線示意 对准键合区 键合 拉出引线 对准引脚 键合 拉断金丝 烧球 热压金丝球焊示意图 6 5 7 4 3 2 1 4.2. 焊線（鍵合）過程示意 五.塑封工程 IC密封的目的 密封是为了保护器件不受环境影响（外部冲击，热及水伤）而能长期可靠工作。 IC密封的要求 1.气密性要求: (1) 气密性封装 : 钎焊，熔焊，压力焊和玻璃熔封四种（军工产品） (2)非气密性封装：胶粘法和塑封法（多用于民用器件） 2.器件的受热要求: 即对塑封温度的要求 3.器件的其他要求: 必须能满足筛选条件或环境试验条件，如振动，冲击，离心加速度，检漏压力以及高温老化等的要求。 4.器件使用环境及经济要求: 5.1.塑封相關要求 5.2.塑封示意 六.Marking Marking：用鐳射的方式在IC本體上標示IC的 型號、D/C等信息 七.切筋 切筋的目的: 把塑封后的框架状态的制品分割成一个一个的IC 7.1.切筋過程示意 切筋 八.電鍍 8.1.電鍍前後對比 九.成型