印制电路板设计规范及常见问题..ppt

3.4 是否符合SMT工艺对PCB设计的要求 a 基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求； b 焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范； c 引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求； d 元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸； e 再流焊面元器件排布方向是否符合要求； f 波峰焊时元器件排布方向是否符合要求； * g 插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范； h 元器件的极性排列方向是否尽量一致； i 阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC第1脚是否标出； j 轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）； k 径向元件插装孔跨距是否与引脚中心距一致； l 相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作； m PCB上接插件位置是否有利于布线与插拔。 * 3.5 是否满足检验、测试要求 a 测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足AOI、在线测、功能测要求； b 是否考虑了测试通道、夹具问题； 3.6 是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题。 3.7 工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的要求，又考虑了节约成本。 * 3.8 设计输出文件是否完整 除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成以下三个文件（贴装机座标文件及元器件明细表A、B面分别