印制电路基础2.pdf

在保证达到上述“三性”前提下，要设法降低印制板的成本与价格。设计者不应只追求 先进性、技术水平，而忽视经济效益。影响成本因素有选用的基板材料种类，印制板的层数、 尺寸大小及图形与孔加工难易程度，表面涂/镀层选择等。 4.3 设计中的技术因素 （1）印制板类型选择 印制板选择刚性、挠性还是刚挠结合, 根据整机空间位置、装载元器件类型和互连功能 要求而定。目前大多数采用刚性板,是易于装载元器件. 挠性板有可弯曲和轻巧的特长,特别 适用于便携式设备及军事、航天装置中. 单面、双面、多层, 根据线路密度（I/O 数量）和元件布局而定。从有关经济与可靠性 而言,线路层数越少越经济与可靠,只是受板面尺寸限制而采取多层化。如建造房屋一样,由 于受土地限制,才会向高层发展. （2）印制板基材选择 印制板用基材的规格类型很多,以适应不同类型印制板的需要。中低档消费类电子产品 的印制板多数采用酚醛纸基板或复合基板,一般工业产品的印制板多数采用环氧玻璃布板, 高性能的印制板采用改性环氧玻璃布板或聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、双马来酰亚胺 三嗪(BT)等树脂基板. 印制板的许多性能是由基材决定的,选择基材极其重要,做到门当户 对,既满足技术要求,又成本经济. （3）印制板结构尺寸 印制板形状与外形尺寸,要适合装配条件. 形状尽量矩形, 便于加工. 外形尺寸要合理,以提高基材利用率.如印制板外形 尺寸(a x b)在边长 X x Y (24 x 20 英寸或 24 x 18 英寸、24 x 16 英寸、20 x 16 英寸等尺寸)的基板上取得最多的拼版数 n.如 图 4-2,成为材料利用率高的在制板. 在制板 Panel: 预定尺寸的矩形基板,用来同时加工一块或 多块印制板,需要时还附连测试板.在成品时切割成交货板. 在 制板拼版既是为了提高基板利用率,又是为了提高生产效率. 拼板 Multiple Printed Panel: 在一块在制板上有一种 图 4-2 在制板拼版 或多种图形重复排列在一起,成为一个独立的工件进行加工, 到加工后期再将其分开. 印制板上孔、槽的种类按用途不同有定位孔（定位）、安装孔（固定）、元件孔（引线）、 导通孔（互连）. 设定基准孔（点）为印制板结构尺寸的坐标原点 O,其它孔(a、b、c)与图 形都有以此坐标原点间的X和Y坐标数值, 如图4-3 . 在 X 和 Y 坐标上有标准网格，标准网格尺寸为 2.5mm 或 2.54mm(0.1 英寸)，以及辅助格(1.25mm、0.625mm)。 希望线和孔的尺寸值位于网格点上。 相关术语: 网格 Grid 两组等距离平行直线正交而成的网 状方格,它用于印制板上点的定位. 图4-3 孔位坐标数据 定位孔 Locating Hole 在制板或成品印制板中,能够进行精确定位的孔或槽口 安装孔 Mounting Hole 用于印制板的机械支撑或将元件机械固定在印制板上的孔. 元件孔 Component Hole 用于元件端子固定于印制板及与导电图形连接的孔. 导通孔 Via 一种用于层间连接的金属化孔,并不用来插入元件引线或其它材料. 孔位 Hole Location 孔中心的位置尺寸. 15 （4）元器件布局 布局是元器件的合理排列，布局原则： 按功能块划分：整个电路划分成若干单元（如接收输入、放大、变频、…输出），按电 信号流向可从左至右或自上到下排列各功能元件在板上位置。 优先确定特殊元件位置：这类元件可能发热大或磁场强、或体积大、重量重，如变压器、 扬声器和继电器等，尽量与热敏元件、或电磁干扰元件分离远些。有关热效应和电磁兼容在 设计上是门深奥学问. 元件排列位置使于安装、调试和维修，分布均匀有序，易于观察。 （5）线路布设 印制板上导体线路是实现元器件之间功能性连接，依据为电原理图，布线原则是： 导线布设在平面进行，互连线路越短越好；当在一个平面不够走线时，只能立体化。如 房屋建筑采用多层化、高层化，增加居住密度. 房屋楼上楼下连通有楼梯和电梯,二层（双 面）或多层的印制板层间互连通常采用金属化孔（PTH 镀通孔，有贯通