印制电路基础3.pdf

6.6 印制板生产的材料与设备 6.6.1 材料 材料区分: 主材料 – 产品材料, 构成印制板产品所用的材料. 辅材料 – 过程材料, 印制板产品加工过程消耗的材料. 6.6.1.1 主材料 覆铜箔层压板 半固化片 铜箔 阻焊剂 – 干膜型 – 光固化型 液态型 - 光固化型、热固化型(双组份、单组份) 颜色 – 绿、兰、红、黄、白、黑、无色 标记油墨 - 液态型 - 光固化型 颜色 – 白、黄、黑、绿、兰、红 热固化型 导电油墨 – 碳浆 (热固化型) 颜色 - 黑色 银浆 (热固化型) 银白色 塞孔油墨(树脂) - 热固化型 (双组份) 镀层/涂层 – 如化学镀铜、 电镀铜 、涂覆锡铅等,因有多方面材料和工艺因素,归于辅材 料内介绍 6.6.1.2 辅材料 (1) 图形转移 照相底版 - 照相底片 – 聚酯底片 – 银盐片、重氮片 玻璃底片 – 干版、铬版 显影、定影药液 印刷网版 – 丝网 – 绦纶丝网、金属丝网 ( 多种网目规格) 丝网图形胶 – 干膜转印型、涂胶转印型 图形印刷 – 抗蚀油墨 – 光固化型 、热固化型 颜色 – 兰、黑 耐电镀油墨 - 光固化型 、热固化型 可剥胶油墨 - 光固化型 、热固化型 (另有印刷的: 阻焊油墨、标记油墨、导电油墨、塞孔油墨是保留在印制板上) 光致成像 – 光致干膜 - 抗蚀干膜 – 溶剂型、水溶型, (多种感光膜厚度) 耐电镀干膜 光致湿膜 – 液态光致抗蚀涂料 液态光致耐电镀涂料 显影剂 – 弱碱盐 (碳酸钠、碳酸钾) 蚀刻与去膜 – 酸性蚀刻液 - 酸性氯化铜蚀刻液 (氯化铜、盐酸、双氧水) 三氯化铁蚀刻液 (三氯化铁、盐酸) 硫酸双氧水蚀刻液 (硫酸、双氧水) 碱性蚀刻液 – 碱性氯化铜蚀刻液 (氯化铜、氯化铵、氨水) 去膜液 - 碱性去膜液 (氢氧化钠) 酸性退锡液 (氟硼酸型、硝酸型) (2) 湿处理 化学清洗 – 去氧化剂 – 硫酸、盐酸 除油剂 – 酸性除油剂、碱性除油剂 微蚀液 – 过硫酸钠(铵) 、硫酸、过氧化氢 31 去除孔钻污 – 高锰酸盐去钻污液、 浓硫酸去钻污液 化学镀铜 – 除油液、微蚀液、预浸液、活化液、催化液、沉铜液 电镀铜 – 硫酸铜电镀液 – 主盐 - 硫酸铜、硫酸 添加剂 – 光亮剂、整平剂、分散剂 磷铜阳极 (含铜 99.9 %, 磷 0.035 ~ 0.07 %) 电镀锡铅 – 氟硼酸盐锡铅液 - 氟硼酸亚锡、氟硼酸铅、硼酸、添加剂 烷基磺酸盐锡铅液 – 甲基磺酸、甲磺酸亚锡、甲磺酸