3D_TSV技术_延续摩尔定律有效通途_赵璋.pdfVIP

趋势与展望 电子 工 业 专 用 设备 EPE Equipment for Electronic Products Manufacturing 3D- TSV 技术 ———延续摩尔定律的有效通途 赵 璋 ，童志义 (本刊编辑部) 摘 要 ： 对于堆叠器件的 3-D 封装领域而言 ，硅通孔技术 （TSV ）是一种新兴的技术解决方案 。 将 器件 3D 层叠和互连可以进一步加快产品的 时钟频率 、降低能耗和提高 集成度 。 为了在容许 的成 本范围内跟上摩尔定律 的步伐 ，在主流 器件设 计和 生产过程 中采用三维 互联技术将 会 成 为必然 。 介绍了 TSV 技术的 潜在优势 ，和制约该技术 发展 的一