基于SU_8厚胶光刻工艺微电铸铸层尺寸精度控制新方法_刘冲.pdfVIP

第 47 卷第 3 期 机 械 工 程 学 报 Vol.47 No.3 2011 年 2 月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Feb. 2011 DOI ：10.3901/JME.2011.03.179 基于SU-8 厚胶光刻工艺的微电铸铸层 尺寸精度控制新方法* 1, 2 1 1 1, 2 1, 2 刘 冲 李苗苗 施维枝 杜立群 王立鼎 (1. 大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室 大连 116024 ； 2. 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 大连 116024) 摘要：以 SU-8 胶为微电铸母模制作镍模具时，胶模的热溶胀性使胶模变形，导致铸层线宽缩小，这是影响微电铸铸层尺寸 精度的主要因素。针对密集蛇形沟道图形的镍模具微电铸工艺，以 200.0 µm 厚 SU-8 胶为胶模，研究微电铸铸层尺寸精度的 控制方法，提出基于 SU-8 厚胶光刻工艺的微电铸铸层尺寸精度控制新方法，即在图形四周增设一条封闭等间距的隔离带， 用隔离带减少影响图形区域的 SU-8 胶模的体积，阻止电铸时该处胶模的热溶胀对图形区域的影响，进而减小铸层尺寸变化。 结果表明，采用增设隔离带方法制作的镍模具，胶模线宽变化量最大值由 61 µm 减小到 31.4 µm，铸层尺寸相对误差的最大 值由 31.3%减小到 16.7%，这种方法显著提高微电铸铸层的尺寸精度。 关键词：微电铸 SU-8 胶 热溶胀性 隔离带 尺寸精度 中图分类号：TN405 New Method for Dimensional Precision Control of Electroformed Parts by Using Micro Electroforming Technique with SU-8 Thick Photoresist LIU Chong1, 2 LI Miaomiao1 SHI Weizhi1 DU Liqun1, 2 WANG Liding1, 2 (1. Key Laboratory for Micro/Nano Technology and System of Liaoning Province, Dalian University of Technology, Dalian 116024; 2. Key Laboratory for Precision Non-Traditional Machining Technology of Ministry of Education, Dalian University of Technology, Dalian 116024 ) Abstract ：Swelling of SU-8 photoresist leads to deformation of photoresist and width reduction of electroformed parts when nickel mould is fabricated with this photoresist as master die of micro electroforming, whic