Chapter6MEMS封装基础.pptVIP

第六章 MEMS封装概论 微系统封装在广义上讲有三个主要任务 装配 封装 测试 缩写为APT 在生产成本中占有很大比例，例如： 1、在友好环境下的大批量生产的为压力传感器的钝化塑性封装，APT占总成本的20% 2、对于高温、有毒的密封媒质中应用的特种压力传感器， APT占总成本的95% 商品化的MEMS 1、微传感器 用于探测化学物质的声波传感器 用于探测生物物质的生物医学传感器 用于检测化学物质，如CO、NO、H2等气体的化学传感器 2、微致动器 用于显微手术以及封装和组装中取放微元件的微型架子、镊子、钳子 用于检测和外科手术的微型机器人 用于线性和旋转功率驱动的微马达 商品化的微系统 微流体系统，例如利用毛细管的电泳线想来分离和探测生物样品中的不同种类 微型药品传输装置，例如用活体胶囊通过分配程序将药品传输到病人身体需要的部位 微型诊断机器人，可在病人身体里移动，以便进行疾病诊断 微型加速度仪，用于汽车安全气囊配备系统 封装设计的一般考虑 在组件的制造、装配、封装中所需要的成本 所涉及产品可预期的环境影响，例如温度、适度、化学毒性 对产品封装设计中错误操作及偶然事故的充分估计 正确选择材料以保证封装的可靠性 尽量减少电子引线和连接点，以使引线断裂和产生故障的可能性达到最小 微系统封装的三个等级 一级，芯片级 二级，器件级 三级，系统级 芯片级封装目标 保护芯片及其他核心元件避免塑性变形或破裂 保护系统信号转换的电路 对这些元件提供必要的电和机械隔离 确保系统在正常操作和超载状态下的功能实现 器件级封装 需要包含适当的信号调节和处理 挑战，接口问题 微型硅片和核心元件的界面与其他封装好的部分的尺寸大不相同 这些微型元件在环境中的接口界面，需考虑到温度、压力、工作场合一级接触媒介的毒性等因素 系统级封装 对芯片和核心元件以及主要的信号处理电路的封装 需要对电路进行电磁屏蔽、适当的力和热隔离 微系统封装的关键问题 界面（接口） MEMS和微系统中元件与工作介质以及恶劣环境之间的界面，构成了MEMS与集成电路在封装上的主要区别 生物医学界面 光学界面 机电界面 微流体界面 与恶劣环境间的界面 封装和组装的容限 微系统技术中通常有三类容限 尺寸容限，涉及加工制作过程允许的元件线性尺寸 几何容限，确保类似静电力等作用的实用性 对准容限，允许配套元件的对准误差可接受 可靠的取-放工具 毫米量级范围，很多取放工具无法使用 取放操作中微型夹子在夹取的过程中会产生静态摩擦 封装技术 晶片切割 在透明掩模上生成组件的图案，再利用光刻技术将图案原样印制到晶片表面。 采用适当的微细加工工艺在同一块晶片的基底之上或者基底本身制作这些组件 再切割晶片分成独立小块 金刚石/树脂或金刚石/镍等复合材料做成的锯片实现 芯片间距根据锯条厚度决定 常用锯片厚度20μm，相邻两个小块的间隔50μm 键合技术 黏合剂键合法 用于芯片固定在基座上 环氧树脂 or 硅橡胶(最柔软的芯片粘接材料) 剂量，固化，老化，气体释放 钎焊 芯片粘接到基底或其他类似器件上 Si-Au共晶，Sn-Pb 缺点高温时发生入边 阳极键合法 硅片粘接到薄玻璃或石英衬底上，高压直流 硅融合键合法 彻底清洗表面，入煮沸硝酸中使其亲水，高温键合 键合技术（续） 绝缘硅SOI 硅基底在高电势或高温下有导电功能 SOI是防止PN结电荷泄露的工艺 键合后腐蚀技术 键合技术（续） 键合技术（续） 低温表面键合与剥离工艺 封装设计与工艺流程 封装材料 微系统元件 可用的材料 备注 模片 硅、多晶硅、砷化镓、陶瓷、石英、聚合物 根据应用选择材料 绝缘体 二氧化硅、氮化硅、石英、聚合物 基板 玻璃(Pyrex)、石英、氧化铝、碳硅化合物 Pyrex玻璃和氧化铝是较常用的材料 模片键合 焊接合金、环氧树脂、硅橡胶 焊接合金可实现更好的密封，硅橡胶可实现更好的模片隔离 导线键合 金、银、铜、铝、钨 金和铝是通常的选择 互连管脚 铜、铝 前端和包装 塑料、铝、不锈钢 封装可靠性 什么问题会造成微系统的失效 封装是如何保护微系统免受这些因素影响的 水——使组件间静态摩擦 and冰点下的冰 金属、陶瓷封装、阳极键合技术 MEMS封装中的系统方法 MEMS封装失效原因的分析： 没有足够人力对封装手段进行研究 整个微系统的可制造性、可靠性和可检验性不是设计的重点 对可靠的封装工艺的大力研发开始得太晚 缺乏对APT的研发，造成局面 只能生产中型或更大尺寸的MEMS和微系统 界面(接口)问题 信号传输 能量供给