微电子学概论_第一章概述_1精品.pptVIP

混合集成电路 将电阻、电容、连线做在陶瓷基片上，再贴装上半导体器件或电路。 厚膜电路——用印刷的方法做 薄膜电路——用半导体工艺做（淀积、光刻等） 单片集成电路 将所有的元器件和连线都做在一个半导体基片上 单片集成电路具有显著优势——体积小、速度高、功耗小、生产率高 混合集成仍有市场——工艺难度小，设计灵活，开发快，特别在大功率、高频电路方面 小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI:105) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI) 双极型电路 基本器件为NPN/PNP晶体管（Bipolar） 特点：驱动能力强，工作速度高，但功耗较大 MOS电路 基本器件为MOS场效应晶体管（MOSFET） 特点：器件尺寸小，单元电路简单，功耗低，但外驱动能力较差 又分为NMOS、PMOS与CMOS，主流为CMOS BiMOS 将Bipolar和MOS做在一起，兼顾二者优点，但制作工艺复杂 数字电路 数字信号，“1”、“0”，占IC绝大多数，元器件参数精度要求不高 模拟电路 模拟信号，大小连续变化，也称线性电路，例如运算放大器 元器件参数精度要求严格，设计与制作比数字电路难得多（同等规模下） 数模混合 一个重要的发展方向（随集成规模的加大） 逻辑电路 —— 进行数字信息的运算、处理，包括： 计算与控制电路，如CPU(Central Processing Unit)，MCU(Micro- Control Unit) 实时信息处理电路，如音像DSP(Digital Signal Processing) 各种通用数字电路，如门、触发器、计数器、数显电路 存储器电路 —— 存储原始数据、计算结果与数据处理过程中的数字信息，包括： 移位寄存器（SR） 随机存储器：DRAM（动态），SRAM（静态） 只读存储器：ROM，PROM（可编程），E2PROM（电可擦写） 新型存储器：Flash Memory，FRAM，MRAM… 通用集成电路（标准IC） 如CPU，存储电路等 用量大，由芯片厂精心设计开发，以保证最好性能、最低成本、最大效益 专用电路ASIC(Application Specific IC) 按用户的特殊要求设计，品种繁多 用户或产品设计公司（Fabless Company）设计，由专业芯片加工厂（Foundry）加工 这要求工艺标准化和设计自动化 － 八十年代中期得到相当程度实现 全客户（Full Customer）电路 － 设计与标准IC没什么不同 半客户（Semi Customer）电路 － 在芯片厂半成品的基础上设计 门阵电路 － 标准基片，主要由相同的基本门结构组成，用户设计布线 优点：专用工艺流程短，开发周期短，开发成本低 缺点：芯片面积大，性能损失大 标准单元电路 － 无基片，只有成熟的、经过优化的标准单元设计库 特点：芯片面积、性能损失较小，但开发成本大、周期长 半客户电路与通用电路生产模式有明显区别，而全客户电路与通用电路没有明显界限，批量增大，用户增多时，也可成为通用电路，例如VCD电路。 进入机械、交通、电力、医疗、轻工以至日用百货等各行业，提高了其产品的附加值 －例如程控机床，汽车，医疗设备，相机，以至玩具等等 促进各业生产的自动化、信息化，提高了生产效率，提高了产品质量 总之，微电子技术已成为影响国民经济发展的重要因素 上世纪八十年代以来，全球半导体工业以年均15%以上的高速度增长，远远高于全球经济平均2～3%的年增长速度。 2000年：以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一大产业 硅是地球上除氧以外含量最丰富的元素，但它现在已经成为知识创新的载体，价值千金。这是典型的“点石成金”！ 我国以集成电路为基础信息产业迅猛发展，我们正在集成电路领域后来居上 今后50－100年，微电子技术仍会高速发展 1.3 微电子学的主要成果——集成电路 - 1.32 - 1.3 微电子学的主要成果——集成电路 64M SDRAM （华虹NEC生产）[芯片面积5.89×9.7=57mm2 ，456pcs/w，1个IC中含有1.34亿只晶体管] - 1.33 - 集成电路的内部单元 1.3 微电子学的主要成果——集成电路 - 1.34 - 1.3 微电子学的主要成果——集成电路 沟道长度为0.15微米的晶体管 栅长为90纳米的栅图形照片 - 1.35 - 1.3 微电子学的主要成果——集成电路 集成电路 集成电路的内部电