微型计算机原理及应用第5章精品.ppt

5.8.2 主板总线速度的提升 1．前端总线(是将CPU连接到北桥芯片的总线。 )及带宽速度的提升。 2．PCI E总线规格升级到PCI Express 2.0。 3．SATA 2.0取代SATA1.0成主流。 5.8.3 主板超频稳定性能的成熟 1．主板电压可调技术及外频分频调整技术 2．异步内存调整技术 5.8.4 主板安全稳定性能的增强 1．监控管理技术 2．主板问题诊断技术 3．主板的防毒杀毒能力 5.8.5 主板方便性能的提高 1．免跳线技术 2．PC99 技术规格 3．多类型CPU主板 5.8.6 主板能源功能的改进 主板能源新功能的改进主要体现在STR新技术的发展，STR技术原出自于笔记本电脑技术，其前身是STD技术，STD就是Suspend to Disk的缩写，意思是“挂起到硬盘”，其具体过程是将系统（一般是Windows 98）运行时的当时状态和相关系统信息保存到存储设备（硬盘）上，此时系统耗能极小，再次开机时可省去大量的系统自检和启动时间，从而迅速恢复到关机前的状态。 目前的主板BIOS均支持STR技术，而一些不支持STR技术的老主板也可通过Windows 2000等新型操作系统获得软支持能力。Suspend to RAM（挂起到内存），即将存储环境由Disk转向RAM，这种方法较STD更快速稳定，耗能更小，目前被许多最新主板采用。 5.8.7 整合技术日新月异 自从整合技术在1999年“大行其道”以来，主板整合技术成为了一大新的发展趋势。其原理是将一般单独配置的AGP显卡、PCI声卡、PCI Modem、PCI网卡、IEEE1394等设备接口集成在主板上，以提高产品的兼容性和性能价格比。在音频方面，与以前的一些整合主板不同的是，目前推出的主板芯片组均提供了AC97（Audio Codec 97）的接口，只需在主板上集成一块模拟信号编码解码器，即可实现电脑硬件的音频处理功能和Modem、网卡功能。 本章小结 CPU总线、存储器总线 、系统总线 、外部设备总线 定时实现方式有三种：同步方式、异步方式和半同步方式 主板上主要的部件包括：控制芯片组、ROM BIOS、总线和总线插槽（又称为扩充槽）、CPU插槽、内存插槽、串行接口、并行接口、USB接口、键盘接口、鼠标接口、软盘接口、EIDE接口、电源插座等，有的主板还有板载高速缓冲存储器。最新型的一体化主板还集成了显示卡、声卡、网络卡、调制解调卡等接口部件。 * 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。　　这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。　　接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会 产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作 都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线 上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆 盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此 外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽 时，才能确保高品质的电流连接。 　　最后，就是测试了。测试PCB是否有短路 或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层 的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试 在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙 的问题。  线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大 小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工 接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在 PCB上，于是一块主板就生产出来了。