无溴型环氧树脂路板热解特性及动力学研究.pdf

摘要 无溴型环氧树脂电路板热解特性及动力学研究 摘要 随着电子电器行业的飞速发展，电子电器产品的更新换代频率日益加 快，我国的电子废弃物数量也迅猛增加。电路板作为电子电器产品的核心 大绿色指令的推行，以及我国《电子信息产品污染防治管理办法》颁布实 施，无溴型环氧树脂电路板的产量越来越大，报废量也与日俱增。因此， 探索废旧无溴型环氧树脂电路板资源化利用技术具有重要的意义。 本文在国家科技支撑计划子课题“园区中再生利用技术集成与产业链 链接技术研究”的支持下，研究电路板的热解回收技术。将电路板的热解 回收技术作为电路板中非金属回收的单项技术与金属回收技术进行技术集 成，作为废旧电路板再利用的集成技术模式，能够很好地实现电路板的资 源化回收再利用。本文重点研究了无溴型环氧树脂电路板热解影响因素， 热解产物组成，热解动力学三个方面的内容。 ／min．40。C／min)、保温时间(30min．60min)对无溴型环氧树脂电路板热解 产物产率的影响。结果表明：在300℃．900℃之间热解产物中热解残渣占 其次，分别采用红外光谱、气质联用(GC／MS)分析官能团的变化和 摘要 热解油成分。分别应用红外光谱、元素分析和扫描电子显微镜(SEM)分 析了热解残渣的官能团、元素组成和微观外貌随热解温度的变化。结果表 明：热解油中主要成分为苯酚、2．甲酚、对2,6．二异丙基苯酚以及双酚A 等。热解过程中玻璃纤维外貌基本没有变化。 最后，采用热重分析法对无溴型环氧树脂电路板在氩气(心)条件下 的热解反应进行动力学研究，并且研究了无溴型环氧树脂电路板的热解过 程。通过TG曲线和DTG曲线分析了不同升温速率下的热稳定性及升温速 力学方程最为接近Valensi方程，推导出其反应级数n=2，并得到无溴型环 氧树脂电路板的热分解机理函数为a+0一口)·In(1一口)。 关键词：环氧树脂，电路板，热解，动力学 II ABSTRACT PYOLYSIS CHARACTElUSTICSANDl(INETICSOF PRINTED CIRCUITBOARDS MADE、ⅥTHANTI．BRTYPE EPOXYRESIN ABSTRACT Asthe of rapid electricalandelectronic development equipmentindustry, the of electronic iS amount frequency accelerated．theof replacementproducts wasteElectrical andElectronic in Equipment(WEEE)iS rapidlyincreasing China．Asthe circuit has keycomponentof、ⅣEEE，waste 1 printedboard(wPCB becomean kindofⅥ，EEE．Becauseofinstr