6热电制冷V2.pptVIP

设计已知条件 制冷量：由热负荷确定 制冷温度Tc：由使用要求确定 冷却介质温度Ta 热结点与冷却介质的温差ΔTH：由热端散热方式及传热系数确定 冷结点与被冷却对象的传热温差ΔT0：由冷端传热方式及传热系数确定 设计参数确定 热端温度： TH = Ta + ΔTH 冷端温度： T0 = Tc – ΔT0 冷热端温差：ΔT=TH– T0 热电堆级数 按ΔT确定热电堆级数 单级热电堆最大温差约50K 元件尺寸及其连接方式 电偶元件最佳尺寸关系为 为减轻重量和节省半导体材料，应尽量减小A，但不应小到使元件的接触电阻表现得过分明显 连接方式：图8－13 设计工作状态的选择 按制冷系数最优设计：效率高，耗电少，热端散热少，需电偶元件多，体积大，材料成本高 按制冷能力最优设计：利弊相反；适用于微型制冷 设计计算步骤 若已给定电源电压Vt，确定电堆的元件尺寸和需用电偶数目n 一个电偶的R值为 按最大制冷能力设计，电压为 设电偶串联，需要电偶数目为　n＝Vt/V1 P型电臂的面长比 rN由此式确定 取两臂长度为L，则两臂横截面积为 Ap＝rpL， AN＝rNL 设计计算步骤 若已知电偶元件尺寸（rp，rN），求电源电压Vt和需用电偶数目n 一个电偶的R值为 制冷量为 电压为 则需要电偶数目为　n＝Q0t/Q0 电源电压为Vt＝nV1 6 热电制冷 制 冷 原 理 热电效应 组成热电制冷器的基本元件、制冷特性和性能系数 影响热电制冷器性能的因素 多级热电制冷器的使用 热电效应 热电制冷的理论基础是固体的热电效应，在无外磁场存在时，包括五个效应: 导热、焦耳热损失、塞贝克(Seebeck)效应、帕尔帖(Peltire)效应和汤姆逊(Thomson)效应 6.1 热电制冷的原理及分析 塞贝克效应:在两种不同金属组成的闭合线路中，如果保持两接触点的温度不同，就会在两接触点间产生一个电势差——接触电动势。同时闭合线路中就有电流流过，称为温差电流。 帕尔贴效应:在两种不同金属组成的闭合线路中，若通以直流电，就会使一个接点变冷，一个变热，这称为帕尔贴效应，亦称温差电现象 热电制冷(温差电制冷、半导体制冷、电子制冷):以温差电现象为基础的制冷方法，利用“塞贝克”效应的逆效应——帕尔帖效应达到制冷目的 纯金属材料的导电性好，导热性也好，其帕尔贴效应很弱，制冷效率很低(不到1%) 半导体材料具有较高的热电势，可以成功地用来做成小型热电制冷器 制冷效果主要取决于两种材料的热电势 半导体制冷:半导体材料内部结构的特点，决定了它产生的温差电现象比其他金属要显著得多，所以热电制冷都采用半导体材料 当电偶通以直流电流时，P型半导体内载流子(空穴)和N型半导体内载流子(电子)在外电场作用下产生运动，并在金属片与半导体接头处发生能量的传递及转换 如果将电源极性互换，则电偶对的制冷端与发热端也随之互换 材料的帕尔贴效应强弱用它相对于某参考材料的帕尔贴 系数 ? 表示 式中 I ----- 流经导体的电流，A。 对于P型半导体和N型半导体组成的电偶 当电偶对通以直流电I 时，因帕尔贴效应产生的 吸热量 与电流I 成正比 式中 ——帕尔贴系数 帕尔贴系数与导体的物理化学性质有关，可按下式计算 式中α——温差电动势率 当电流通过电偶对时，热电元件内还要放出焦耳热。焦耳热 与电流的平方成正比，即 ： 式中R 为热电元件的电阻。若电偶臂的长度为L ,电阻率为 及 ，截面积为 ，则 计算证明，有一半的焦耳热传给热电元件的冷端，引起制冷效应降低。 除了焦耳热以外，由于半导体的导热，从电堆热端还要传给冷端一定的热量 ： 式中k ——长为L 的热电元件 总传热系数 若两电偶臂的导热系数及截面积分别为 及 则： 热电制冷的特性分析 电偶对工作时，电源既要对电阻做功，又要克服热电势做功，故消耗的 功率 为 因此电偶对的 制冷系数 可以表示为： 因此，电偶对的 制冷量 应为珀尔贴热量与传回冷端的焦耳热量和导热量之差，即： 在电流I 为某一定值的情况下，令 ，得： 可见最大温差的大小与电流的大小有关。 由制冷量 将上式对I 取偏倒数，并令其等于零，就可以求出 最佳电流值 与其对应的 最大温降: 整理得: 若两电偶臂的几何尺寸相同( )具有相同的导热系数 及相同的 电阻率 ，则 或 式中 ——热电元件材料的 电导率 若 ，则 由此可见: 热电制冷的 最大温差取决于材料的温差电动势率,电导率,导热系数(