半導體與封裝專業英語常用術語-義守大學.pdfVIP

半導體與封裝專業英語常用術語 徐祥禎 義守大學機械與自動化工程學系 【A】 Å or Angstrom/埃 ： m ，用來定義長度的一個單位。 其他常用單位與符號縮寫 Prefix Symbol Factor yotta Y 1024 zetta Z 1021 exa E 1018 peta P 1015 tera T 1012 giga G 109 mega M 106 kilo k 103 hecto h 102 deka da 101 deci d 10-1 centi c 10-2 milli m 10-3 Micro µ 10-6 Nano n 10-9 Pico p 10-12 Femto f 10-15 Atto a 10-18 Zepto z 10-21 Yocto y 10-24 Active component/ 主動元件：可藉由輸入訊號來使系統作動的電子元件，如電晶 體與二極體。 ATC （accelerated thermal cycling ）/加速熱循環 Alloy合金/ ：兩種或者兩種以上的元素混合，其中至少有一種為金屬元素。 Ambient周圍環境/ ：環繞於系統、配件或元件周圍之接觸環境。 Ambient Temperature/環繞溫度 ：測試接觸之環境氣體其平均溫度。 Analog circuits/類比電路 ：具有連續輸入與輸出間關係之電路。 ANSI （American National Standards Institute ）/ 美國國家標準協會 ASIC （application specific integrated circuit ）/特殊用途積體電路 AST （accelerated stress testing ）/加速應力試驗 【B】 Batch Manufacturing/批量製造 ：以群組、大量的方式製造，完成的所有元件皆 具有一致性。 Batch Processing整批處理/ ：當使用特定機具進行連續生產仍無法達到所需要的 產品數量時，所使用的一種生產方法。 BEOL （back-end of line ）後段製程線路/ BGA （ball grid array ）/球柵式陣列構裝 ：一種利用陣列式錫球做為電訊接點， 使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。 Burn in/預燒 ：一種加速元件老化之方式，通常是提高溫