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/znshi /znshi 铝电解过程控制技术 东北大学轻金属冶金课题组 石忠宁 /znshi 铝电解计算机控制系统的基本结构和功能 铝电解电解槽的常规解析 槽电阻的控制（极距调节） 氧化铝浓度控制（下料控制） 电解质摩尔比控制（AlF3添加控制） 铝电解控制系统的生产报表 槽况综合分析 铝厂信息化 第8章 第7章 第6章 第5章 第4章 第3章 第2章 目 录 纲 要 第1章 电解质摩尔比控制 （AlF3添加控制） 第5章 5.1 基于槽温、分子比实测值的查表控制法 5.2 基于分子比、槽温等参数间的回归方程的控制法 5.3 基于初晶温度(过热度)实测值的控制法(九区控制法) 5.4 基于槽况综合分析的控制法 5.5 改进分子比控制效果的措施 第5章电解质摩尔比控制（AlF3添加控制） 随着低分子比工艺技术的采用，电解质成份（主要是AlF3的添加）的计算机控制愈来愈受到重视。现代电解槽的上部结构中安装有独立的AlF3 料斗，由计算机控制AlF3 作点式添加。AlF3添加控制与槽电阻控制的有机结合构成电解槽热平衡和电解质组成控制的基础。 将分子比与热平衡的控制综合的方法可归纳为下列几种类型： 1）基于槽温、分子比实测值的查表法； 2）基于分子比、槽温等参数间回归方程的控制法； 3）基于初晶温度（过热度）实测值控制法（九区控制法）； 4）基于槽况综合分析的控制法。 5.1 基于槽温、分子比实测值的查表控制法 该法首先针对特定的槽型与工艺建立一个AlF3基准添加速率的数学模型，据此可根据氧化铝原料组成和槽龄确定不同槽龄的电解槽的AlF3基准添加速率。然后，在实际的控制过程中，再根据各台电解槽分子比、电解质温度等参数的实际变化情况，对AlF3 添加速率在基准速率的基础上作调整。 5.1.1 AlF3基准添加速率的数学模型 1）槽龄与AlF3消耗速率的关系 新槽启动后，由于阴极内衬吸收钠的速率很大，以致在运行的头一周时间内，需要大量的碳酸钠。钠的吸收速率随槽龄增大而迅速减小，当槽龄达大约800～1000 天时，钠的吸收几乎停止，因此，尽管槽型，下料方式及使用的Al2O3 原料不同，AlF3 用量与槽龄之间都存在图5-1 所示的定性关系，主要区别是，当钠的吸收停止后，AlF3的稳定用量值不同。 根据统计结果列出AlF3 用量与槽龄的修正关系表（或者做出拟合曲线），存储在计算机中，供控制系统在确定AlF3基准添加速率时调用。 图5-1 AlF3用量与槽龄关系示意图 5.1.1 AlF3基准添加速率的数学模型 2）Al2O3原料的组成与AlF3消耗速率的关系 电解槽经历启动初期后，需要添加AlF3控制分比的主要原因是Al2O3 原料中所含的Na2O 随添加的原料源源不断地进入电解质。 由化学反应式可求出用来平衡原料中的Na2O 和CaO 所需AlF3原单槽每周用量为： 其中，原料中金属总含量（记为Me%）可由下式从原料的成份分析结果中求出： Me=0.5293×[1-SiO2%-Fe2O3%-ZnO%– 烧损(1000℃ 下)% –0.4516×Na2O%– 0.3940×CaO%]+0.4674×SiO2% + 0.6994×Fe2O3% + 0.8034×ZnO% 针对特定的槽型和工艺制度，由试验与统计分析获得槽龄与钠的吸收速率之间的定量关系后，便可将原料组成与AlF3消耗速率的定量关系相结合，构成AlF3基准添加速率与槽龄和原料组成之间的关系式。 5.1.2 AlF3基准添加速率的调整 1）调整的主要依据——分子比与电解质温度的同步测定值 调整AlF3添加速率的主要依据有两个，一个是分子比化验值，另一个是电解质温度测定值。由于相对于槽电阻、Al2O3 浓度等参数而言，分子比可视为慢时变参数，因此在正常槽况下由人工定期（如每隔1 天）取样测定电解质组成和测定同一时刻的电解质温度，便可以满足电解质组成控制的需要。 分子比在很大程度上决定着电解槽正常运行的电解质温度，反过来，电解质温度的变化也引起分子比发生变化。由于偏析导致液态电解质的分子比总是低于结壳的分子比，因此当电解槽走向热行程时，分子比会因结壳熔化而升高。反之，槽走向冷行程时分子比会降低。这就是用电解质取样分析分子比时，必须同时测定电解质温度的缘故。当确定电解槽的目标分子比时，也必须考虑电解质温度，例如当温度在T(基准)±△T 内变化时（如△T=10℃），分子比目标值相应地在CR(基准) ±△CR 的范围内调整。 出铝、换阳极、阳极效应等也通过影响热平衡而影响分子比。它们的影响作用也可通过试验来确定和建立模型。 5.1.2 AlF3基准添加速率的调整 2）调整的算法—查表法 计算或查表得到与一定的原料组成和槽龄相对