如何保证高厚径比,小孔径的导通性.pdfVIP

, 如 何 保 证 高 厚 径 比 小 孔 径 的导 通 性 . . . K a r l H D i e t z , G Si d n e y C o x 等 著 【 】 孔 越 , 比越 越 时 , 孔 变 更 摘要 当导通 直径 来越 小 厚径 来 高 要保证 中的金属覆盖 良好 得 加 困难 。 而保证 孔 中金属 沉积 的均 匀 一致性 , 保 护 孔 中金属在 图形 电镀及 以后 的掩膜及 蚀刻过程 中不 被蚀 刻掉 , 也变 得极具挑 战性。 本 文 列 出了导致通 孔铜层 空 洞 的许 多诱 因, , 。 并对如何识别根本 问题 加 以讨论 对 生产 工 艺提 出一 些建议 以避 免这些 问题 【 】 通 孔 导 电层 空洞 因不 同 因 , 表 不 同 征 , 一 点 共 同 , 简 介 中 原 引起 现 出 特 但有 是 的 即 孔 中导 电层 的金 属覆 盖 不 充 分 或没有 金 属覆 盖。 从 理论上 讲 , 该 问题 由两种 情况 引 , , , 。 起 : 沉 积 的金 属 不 足 或 在充 分足 量 的金属 沉 积后 又 因某 种原 因 损失 掉 部 分金 属 不 充 分 的金属 沉 积 可 能是 由于 电镀 参 数 不 当 引起 , 如槽液 的化 学组成 、 阴极 移动 , 电 流 、 电流 密度 分布 , 或 电镀 时 间等等 。 这 也可 能是 因 为孔壁 表面 有 异 物妨 碍金 属沉 积 、 造 成 , 如气 泡 灰 尘 、 绵 质 纤维 或有 机膜 、 粘 污 等。