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大学计算机信息技术教程 前言 第1章 信息技术概述 1.1信息与信息技术 1.1.1信息与信息处理 1.1.1信息与信息处理 1.1.1信息与信息处理 1.1.2信息技术 1.1.2信息技术 1.1.3信息处理系统 1.1.3信息处理系统 信息处理系统举例 1.2微电子技术简介 微电子技术与集成电路 微电子技术： 以集成电路为核心的电子技术 是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。 电子线路使用的基础元件的演变 真空电子管 ? 晶体管 ? 中小规模集成电路 ? 大规模超大规模集成电路 电子线路使用的基础元件的演变 真空电子管 在这个阶段产生了广播、电视、无线电通信、仪器仪表、自动化技术和第一代电子计算机 晶体管 1948年发明，再加上印制电路组装技术的使用，使电子电路在小型化方面前进了一大步，产生了第二代计算机 电子线路使用的基础元件的演变 集成电路(Integrated Circuit，简称IC) 20世纪50年代出现，以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或系统。 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)，也可以是化合物半导体如砷化镓(GaAs)等 集成电路的规模 根据所包含的晶体管数目分为： 集成电路分类 根据所用晶体管结构、电路和工艺分为： 双极型（Bipolar）集成电路、 金属-氧化物-半导体(MOS) 集成电路 双极－金属-氧化物-半导体集成电路（Bi-MOS）等 集成电路分类 根据集成电路的功能分为： 数字集成电路（如逻辑电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等） 模拟集成电路（又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器等） 集成电路分类 根据用途分为： 通用集成电路:微处理器 专用集成电路（ASIC） 微电子技术与集成电路 集成电路芯片是微电子技术的结晶，它们是计算机的核心。 先进的微电子技术→→高集成度芯片→→高性能的计算机→→利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试，又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片 微电子技术与集成电路 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础 集成电路是改造和提升传统产业的核心技术 2000年世界半导体产值达2000亿美元 电子信息产品市场总额超过1万亿美元 据预测：未来十年内世界半导体的年平均增长率将达15%以上，2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，将支持4~5万亿美元的电子装备市场。 集成电路的制造 集成电路的制造：400多道工序 集成电路的制造 集成电路制造厂（晶圆厂）生产的产品包括： 晶圆切片（也简称为晶圆） 超大规模集成电路芯片（可简称为芯片） 晶圆 芯片 集成电路的制造 芯片制造过程：晶圆处理、晶圆针测、 封装、成品测试等。 集成电路的制造 常见的封装形式有单列直插式（SIP）、两边带插脚的双列直插式（DIP）和四边带插脚的阵列式（PGA）、扁平贴片式(QFP)、PLCC式、交错网格式等。如同在电脑里看到的那些黑色或褐色边上带有插脚或引线的矩形小块。 集成电路的制造 成品测试 一般测试：将芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。 特殊测试：根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 集成电路的发展趋势 Intel公司微处理器集成度的发展 集成电路的发展趋势 集成电路的发展趋势 目前集成电路生产的主流技术： 12吋晶圆、0.18微米工艺，并正在向14吋晶圆、 0.09微米工艺过渡 Intel P4：已采用0.13μm工艺制造生产 AMD：有采用0.13μm工艺制造生产的CPU 1（μm微米）＝ 1/1,000,000（米） 美国半导体协会(SIA)预测，到2010年将能达到18吋晶圆和0.07～0.05微米的工艺。在未来十年时间里，集成电路的技术还将继续遵循Moore定律得到进一步的发展 AMD采用 0.13微米工艺制造CPU 1.2.3集成电路的发展趋势 问题与出路 线宽进一步缩小、线路间的距离越来越窄以后，干扰将越益严重。 为了减少这种干扰，可以采取减小电流，降低电压的方