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提高FCCL产品尺寸稳定性的研究 广东生益科技股份有限公司 张华盖其良黄增彪‘ 摘要：使用DMA的拉伸模式模拟FCCL的生产工艺条件，考察不同厂家的PI膜、铜箔和离型纸在不 同拉力、温度下的尺寸稳定性，以此对FCCL用材料进行了筛选和组合，从而优化生产工艺参数。 关键词：DIdAFCCL尺寸稳定性 On ofFCCLProduct The Dimensional Study Stability Abstract：TheintroducestensionmodeofDMAfor the of paper using simulatingsurroundings 011 ofPI foils studiesthedimensional manufacturingFCCL，and stabilityfilms，copper andrelease fromdifferentmanufacturersunderdifferenttensileforcesand papers tOtheresults，wecanchoosethemoresuitablematerialsand thebetter temperatures．According get manufacturingparameters． FCCLDimensional Keywords：DMA Stability 前言： 挠性覆铜板 FlexibleCopperClad 应用，其主要原因是它具有结构灵活、体积小、重量轻，以及独特的可向i维空间扩展等显著优越 P1．intedCirt，uil 性。然而正是由于它的这些特点也给FCCL生产丁艺以及挠性印制电路板 Flexible T过程中罔刭和线路的设计以及多层的对位及定位需要。因此，设想通过改变FCCL原料间的旺配 关系来改善其尺寸稳定性，从而提高FPC加T性能。 一、试验目的： 在FCCL生产过程中，由于原料 包括PI膜，铜箔，离型纸 在涂覆机及烘箱中受到的张力 及温度等因素，从而影ate-；FCCL产品的尺寸稳定性性能。因此，设想通过薄膜拉伸试验 DMA 来模拟生产T艺．采用不同的张力、温度组合以找出与PI膜、铜箔以及离刭纸尺寸变化相匹配的 T艺条件。 二、试验部分 2．1材料准备 +作者简介：张华，男，助理工程师：2003年毕业于西安联合大学；同年7月至今在广东生益科技公司技术中心工作。 盖其良，男，客服工程师。黄增彪，男，研发工程师．Tel：座机电话号码·7226 ．182． 表1测试样品 样．锆 编号 样品厚度 PI—A 12．5LLm ／ ， PI膜 PI—B 12．5LLm 25um ， PI—C 12．5肛m 25LLm 50“ln CF—A 12um 18斗m 35um CF—B 12斗m 18斗111 35LLm 铜箔 CF—C 12um 18LLm 35LLm CF—D 12¨in 18斗m 35LLm 离型纸 RP—A 115um ／ 2．2试验仪器 2．2．1动态热分析仪 DMA 2．2．2薄膜拉仲模式 2．3PI膜的尺寸变化 2．3．1 PI膜的模拟参数设置： 表2烘箱温度 Zf ne1 Zone2 Zone3 Zone4 T1 T2 T3 T4 充分考虑其他因素的影响，假设PI膜在每节烘箱中的停留时间为24s。 表3 Pf膜生产可设置张力 2．3．1．1张力模拟过程如下： 表4DMA所需的拉力 张力没臀 NI N2 N3 N4 DMA托力 0．204N 0．256N O．320N 0．384N 用DMA的抽仲夹具，样品宽度：6．56ram。给定一个初始拉力Fo 0．01N。 2．3．1．2温度模拟过程如下： a 设置DMA炉温从室温升至Tl温度； toh 待升至T1时，手动调节程序go ， T2温度； 待升至T2时，手动调节程序90tc，c tod c T3温度； 待升至T3时，手动调节程序go e d T4温度； 待升至T4时，手动调节程序golo e Tl温度； 自然降温至T1 备注：“手动调节程序goco下一步”．主要是dt于热分析仪都存在温度缓冲过程。手动调节程序可避免此过程。 当温度降至Tl温度时时卸掉拉力至初始拉力n。南于整个模拟过程1竽在下几点与T艺有差异。 ‘ 左右。 ．183． T．艺上PI出烘箱后能够快速冷却下来 大约3，5min ，而DMA没有液氮冷却装置，降温至 Tl温度时约需20rain。 T艺上板材收卷后要经过熟化过程，而DMA测试也忽略了这个过程。 此次测试结果只能相对大概模拟T．艺过程，得出的数据仅供参考。 2．3．2测试数据： 表5 O．204N时PI膜的尺寸变化 DMA作用批力 ．204N 样。锆 样一诮长度 样品宽度