《【 标准名称 】 C类瓷件技术条件》.pdf

  1. 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
《【 标准名称 】 C类瓷件技术条件》.pdf

UDC 666.593.621.315.6 J04 蝠园 中华人民共和国国家标准 电子陶瓷零件技术条件 for ceramicparts specificationelectronic 1988—06—28发布 1989—02-01实施 国家标准局 发布 11111111111111 IIllIIIIIIIIII 050928071683 目 录 GB9531.1—88电子陶瓷零件技术条件……………………………………………………………(1) GB9531.2—88 A类瓷件技术条件…………………………………………………………………(5) GB9531.5—88 B类瓷件技术条件………………………………………………………………··(10) GB9531.4—88 C类瓷件技术条件…………………………………………………………………(21) GB9531.5~88 D类瓷件技术条件……………………一…………………………………………(26) GB9531.6—88E类瓷件技术条件…………………………………………………………………(30) GB F类瓷件技术条阵………………………………………………………………·(35) 9531.T一88 中华人民共和国国家标准 GB C类瓷件技术条件 9551.4—88 forceramic C Specification parts,type 本标准适用于金属陶瓷管、真空电容、真空开关、微波晶体管、可控硅用外壳等。 95 95 3:1.1同时使用。 本标准为GB 31.1《电子陶瓷零件技术条件》的补充规定,与GB 1 技术要求 1.1 密封用瓷件(管形、环形) 1.1.1瓷件表面不允许存在开口型瓷疱、颜色不一‘致等。 1.1.2瓷件封接部位 1.1.2.1不允许存在深度大于o.1ram的凹坑、痕迹。 1.1.2.2瓷件封接部位缺陷值不超过表l所列数值。 表l mm 斑点 气孔 缺 损 封接而 外 径 单面总个数 宽度 平 封 套 封 直径 宜径 深度 (个) 径向 轴向 周向 径向 轴向

文档评论(0)

ddwg + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档