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涂覆工艺-----元件加固 b. 元器件加固材料 类别 型号 成份及性能 性状 熔温 主要用法及优缺点 RTV 硅 橡 胶 硅宝 482c 醇型RTV硅橡胶, 透明~半透明 无腐蚀性。 半流动性。 有粘接性。 无腐蚀性。 弹性体 室温固化 1.适合于电子,电气元器件加固用的脱醇型胶 2.有粘接性，可用于元器件及飞线固定。 3.对金属及镀层无腐蚀性。 4.残留的可疑挥发物无害 (系醇类)。 5.从软管挤出后能自流平, 5~10分钟表干, 实干须 24小时。 热 熔 胶 3M-3748 稀烃热熔胶 聚丙稀 烃类树脂 苯乙稀—丁 二稀,乙稀--丙稀聚合物. 石蜡等 灰白色固体 150℃ (最高)从胶枪挤出. 1. PCBA元器件防振加固、填隙及飞线固定 2. 工装, 夹具的临时固定。 3. 自动生产线纸包装盒的快速粘贴。 4. 缺点是： a. 挤出温度高(140~150℃/4—5秒) 对有些器件有损伤。 b.粘接可靠性差,脱落后成多余物残留。 四.高频、微波涂覆 4.1 高频和微波电路的涂敷保护技术是电子设备三防最为敏感,也是最难以解决的问题之一. 必须对材料和工艺进行试验后才能应用. 4.2高频和微波电路的涂敷保护会带来一些负面影响： 会增加原有电路的分布参数； 会改变微带的感量； 导致频率漂移； 使输出功率下降等。 4.3 高频和微波电路的涂敷保护目的： 使电路板或微带电路在湿热环境下性能稳定； 保护微带金属防止铜离子迁移。 4.4 对涂覆材料的要求： 在使用频率下，介电系数小、且稳定。 在使用频率下，tgδ值小，应在 3~5 x 10－3。 经高温高湿（60℃ R·H 95~98 % ）ρv值在 2x1010Ω以上。 经-60℃/+125℃温度冲击后，涂层与基板不脱层、涂层不开裂 （包括微裂纹）。 涂覆于微波电路对电路特性影响最小。 工艺简单、便于调试、维修。 4.5 几种高频涂层性能对比 性能 9204 DC 1-2577 Parylene C Parylene N 类型 苯乙稀/丁二稀 SR XY XY 贮存态 液态 液态 粉 粉 成膜态 硬性 弹塑性 硬性 硬性 固化形式 70℃ 常温或UV 常温气相沉积 常温气相沉积 施工方法 喷涂 喷涂 气相沉积 气相沉积 涂层厚度μm 25~35 25~70~100 12~25 12~25 -60℃/+125℃温度冲击后 通过 通过 通过 通过 涂层柔韧性 R0.5 R0.5 R0.5 R0.5 4.6 几种高频涂层电性能对比 性能 9204 DC1-2577 Parylene C Parylene N 主要电性能 ρV Ω-cm ≥2x1014 ≥2x1014 ≥2x1014 ≥2x1014 ε (1 MHz) 2.82 2.9~3 2.9~3 2.62 tgδ(1 MHz) 3x10-3 3.8x10-3 2x10-2 6x10-4 高温高湿240h后 绝缘电阻值 ( Ω ) 1.1x1013 (FR-4) 8x1013 (F4B) 3.9x1010(F4B) 9.3x1012(FR-4) 7x1010 (F4B) Q值变化率 (1 MHz) 涂覆前 3 3 2 2 涂覆后 6 5 4.6 6 主要特点 适用于FR-4 高频板 适用于F4B 微波板 适用于F4B 微波板 粘附性不好 4.7 微波涂覆的 应用技术 通常微波电路采用密封(或半密封)结构, 涂覆是为了保护带线或某些器件免受特定环境的影响。 微波电路的保护涂敷层由于很薄 ( 通常小于20微米 ) 其防护盐雾的能力较差, 主要是为保护金属导线, 防止在高湿热环境下铜, 银离子迁移. 而微波电路板的防潮性必须依赖基板材料自身的性能. 微波电路的涂覆技术需工艺、结构、电路技术人员共同参与解决涂覆过程中出现的问题。 DC1-2577及Parylene C已应用于2.2GHz的微波电路。 更高频段微波电路的涂覆应用技术,目前尚在试验, 有成功的案例, 但是还不够成熟。 五.涂敷材料的认证 1. 涂敷材料认证的必要性 PCBA敷形涂料是一种特殊用途涂料, 一般涂料不能覆盖其所有功能. PCBA敷形涂料必须符合MIL-I-46058C的特殊要求. 目前我国没有统一的认证机构, 国内供应商无力进行敷形材料的认证 ( 技术、资金）。通常由使用单位自行测试认定. 2. 涂敷材料的认证要求 美军标MIL-I-46058C ; IPC—830 SJ 2