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PCB流程培训讲义 概述 ?印制线路板（printed circuit board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接集中在一块基板上，进而提高可靠性及布线密度，同是也作为电子元件的物理载体。 ?PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dideltric）组成，各导体层通过惯通的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multilayer）板。 基本流程 ?单面板：开料（Cutting）→钻孔（Drilling）或啤孔（Punching）→D/F→蚀刻（Etching）→绿油（S/M）→白字（C/M）→表面处理 Finishing→成型（Profiling） →E-T → FQC →包装（Package） →出货 ?双面板：开料→钻孔→ PTH →板电（Panel plating）→D/F →图电（Pattern plating） →蚀刻→后单面流程 ?多层板：开料→内层线路（Inner D/F）→棕化（Brown oxide）→压合（Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程 ?水金板流程：开料→钻孔→PTH →板电→水金拉镀铜+镀镍金→蚀板→后同双面板流程 工序介绍 1.内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形制程目的。 基本流程为：内D/F →蚀刻→退膜 2.棕化 制程目的：使线路图铜面形成微观粗糙的表面。 基本流程为：前处理→棕化→干板 3.压合 制程目的:将各导电层、绝缘体层压合成符合MI要求的半成品 基本流程：前处理→叠板→压合→折板→成型 4.钻孔 制程目的：使板上形成一定Size和数量的通孔或盲孔 基本流程：钻带检查→上板→试钻→首检→钻孔→检查 钻孔方式：a、机械钻孔 b、激光钻孔 5.沉铜 制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3～0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。 基本流程：粗磨→Desmear(除胶渣)→除油→微蚀→预浸→活化→加速→铜缸→板电→幼磨→铜检 6.D/F 制程目的：将线路图线转移到铜面上 基本流程：磨板→贴膜→曝光→显影→执漏 7.图形电镀 制程目的： a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高； b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。 基本流程：前处理→镀铜→镀锡→下板→炸棍 8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形 基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检沉镍金板在蚀刻前还需过孔处理浸洗 9.绿油 制程目的： a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显影 → 固化→ 绿检 瀑布方式： a、丝网印刷 b、帘布涂布 c、静电喷涂 10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。 基本流程：入板→开油→丝印→固化→检查 C/M制程类型：a、白字丝印 b、蓝胶丝印 c、碳油丝印 11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可以焊性的镀层或涂层，达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。 表面处理类型（本厂）： a、喷锡，又称热风整平（HAL） b、沉镍金，又称化镍金（ENIG） c、沉银（1mmesion Ag） e、抗氧化，又称OSP 各种表面处理介绍 ?镀厚金（包括镀G/F） 镀厚金制程和其他表面处理作用不一样，镀厚金的位置一般不作为焊接基础，而是作为一种插头连接的界面，要求有较高的耐磨和耐腐蚀性，并具有一定的硬度。 基本流程：前处理→镀镍金→镀金 镀G/F流程还包括蓝胶和飞翼磨辘磨板步骤，部分镀厚金位还包括制作二次D/F工序。 ?喷锡 基本流程：前处理→预热→过松香→喷锡→喷锡→洗板→检查(有G/F的喷锡板，在HAL前还需有包红胶→冷辘→焗板→热辘步骤) ?沉镍金 基本流程：磨板→前处理→预浸→活化→沉镍→沉金→抗氧化→干板→检查 ?沉锡 基本流程：磨板→前处理→低温锡→高温锡→碱水洗→水洗→干板→检查 沉锡板一般流程为成型后再沉锡 ?抗氧化 基本流程：前处理→抗氧化浸洗→干板→检查