1.热设计(赵惇殳)要点.ppt

电子设备热控制技术 赵惇殳 西安电子科技大学 低热阻设计技术 低熔点合金填料 低热阻芯片 1.微焊接技术 2有机介质. 材料 3.基板技术 4.热介质材料 低热阻优化散热器 .微焊接技术 基板技术 有机介质材料 热介质材料 高效热控制技术 微通道散热器 热管技术 相变冷却 :液体相变冷却 固体相变冷却 高效热控制技术 微通道散热器 微通道散热器组装 激光切割微通道散热器 MCM与微通道散热器 零热阻热管（1） 铰链热管（2） 微型热管（3） 仙人掌热管散热器 微型热管散热器 薄膜热电致冷 不同流体的换热系数 相变冷却（1） 相变冷却（2） 低热阻散热器优化技术 准则方程优化 遗传算法优化 低热阻散热器优化技术 准则方程优化 遗传算法优化 功率器件低热阻技术 ASIC器件物理模型 芯片键合方式 微焊接技术的影响 焊料的影响 基板技术的影响 基板材料的影响 有机介质材料的影响 介质层通孔面积的影响 热介质材料的影响 热介质的影响 芯片功率点分布的影响 (a)位于基板中心 (b)位于基板上部 热设计标准介绍 国家标准 国家军用标准 行业标准 行业军用标准 美国热设计标准 计算机辅助热分析 国外计算机辅助热分析 国内计算机辅助热分析 h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) 表1