MSD_湿敏元件要点.pptVIP

* 高温烘烤应确保包装材料经得起125?C 的高温. 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤 湿度敏感元器件的烘烤类型选择 烘考的方法: 如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间定义的，请按之操作。 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的，请按下列要求操作。 如有Special SIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明，则按Special SIC执行。 烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。 * 烘考时间与元件厚度对照表 * 烘烤跟踪标签 Low 烘考类型 预计取出的时间 时间中元件从烘箱中取出的时间 元件放入烘箱的时间 烘考时间 员工工号 * 湿敏元件控制 元件本体温度不得超过 220oC 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。 (回流焊) * 湿敏元件控制 在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC. 如果必须使用200OC以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤 如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。 (返修工艺) * 湿敏元件控制 为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先