PCB工艺流程培训教材要点.pptVIP

返回目录 简述PCB生产流程。 PCB压合的目的是什么？ PCB钻孔的目的是什么？ PCB线路是如何实现的？ PCB常见的表面处理有哪些？ PCB常见缺陷有哪些？ * 将预叠、铆合好的产品每套依次独立摆放在钢板上，一般每盘排4～6pnl生产板。 ?压合- Pressing 目的 PCB工艺流程 3.排版 通过一定的温度、压力作用，使PP由半固态变成液态的固化过程，使芯板、PP与铜箔粘合在一起。 ?压合- Pressing 目的 PCB工艺流程 4.压合 压机 把压合完成后的产品拆成pnl板，冷却处理。 ?压合- Pressing 目的 5.拆板 二、PCB流程解析 通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。 ?压合- Pressing 目的 6.X-Ray钻靶 二、PCB流程解析 在铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。 ?钻孔- Drilling 目的 Alumina铝 Copper Foil 铜箔 Laminate 板料 Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板) 铝:散热 铜皮:提供导电层 底板:防钻头受损 二、PCB流程解析 1、钻孔条件： * 进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度 * 旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数 * 排屑量：每一转所能刺入的深度