PECVD车间工艺要点.pptVIP

内容提要 等离子刻蚀: 等离子刻蚀原理 等离子体刻蚀机组成 等离子体刻蚀质量控制及检测 拟解决的问题 PECVD镀SiNx:H薄膜 PECVD镀膜技术 PECVD工作流程 SiN薄膜质量异常 拟解决的问题 等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位，在那里与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性生成物而被去除。它的优势在于快速的刻蚀速率同时可获得良好的物理形貌 。（这是各向同性反应） 这种腐蚀方法也叫做干法腐蚀。 等离子刻蚀的基本原理 等离子刻蚀的基本原理 等离子刻蚀的基本原理 母体分子CF4在高能量的电子的碰撞作用下分解成多种中性基团或离子。 这些活性粒子由于扩散或者在电场作用下到达SiO2表面，并在表面上发生化学反应。 生产过程中，CF4中掺入O2，这样有利于提高Si和SiO2的刻蚀速率。 以及它们的离子 C F, CF, , CF , CF CF 2 3 e 4 ? ? ? * 等离子刻蚀机的组成 等离子刻蚀机的组成： 1、反应室 2、真空系统 3、送气系统 4、高频电源 5、匹配器 * 反应室： 里面是石英缸，外面 是线圈，线圈在高频 电的激发下起辉，产 生微波与石英缸内的 特气反应，生成活性 离子基。 等离子刻蚀机的组成 石英缸 线圈 * 真空系统： 采用机械泵抽