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2. 插销试验 插销试验主要考核焊接热影响区的氢致延迟裂纹敏感性。也可用于考核再热裂纹和层状裂纹等的敏感性。 1) 试样制备 将被焊钢材加工成圆柱形的插销试棒，沿轧制方向取样并注明插销在厚度方向的位置。插销试棒的形状如图10所示。试棒上端附近有环形或螺形缺口。将插销试棒插入底板相应的孔中，使带缺口一端与底板表面平齐，如图11所示。 图10 插销试棒的形状 a) 环形缺口插销 b) 螺形缺口插销 图11 插销试棒、底板及熔敷焊道 a) 环形缺口插销 b) 螺形缺口插销 对于环形缺口的插销试棒，缺口与端面的距离a应使焊道熔深与缺口根部所截平面相切或相交，但缺口根部圆周被熔透的部分不得超过20%，如图12所示。对于低合金钢，a值在焊接热输入E=15kJ/cm时为2mm。根据焊接热输入的变化，缺口与端面的距离a可按表5作适当调整 。 表5 缺口位置a与焊接热输入E的关系 图12 熔透比的计算 2) 试验过程 按选定的焊接方法和严格控制的工艺参数，在底板上熔敷一层堆焊焊道，焊道中心线通过试棒的中心，其熔深应使缺口尖端位于热影响区的粗晶区。焊道长度L约100-150mm。 施焊时应测定800-500℃的冷却时间t8/5值。不预热