第七章无机非金属制备及加工工艺要点.ppt

第7章 无机非金属材料及其制备和加工工艺 7.1 陶瓷材料基础 7.2 陶瓷原料的制备 7.3 陶瓷的成型原理及工艺 7.4 陶瓷的烧结原理及工艺 7.5 典型陶瓷材料 二、分类 1、按原料和组成不同分： 第二节 陶瓷材料的结构 一、陶瓷材料的结合键? 陶瓷材料的结合键主要为共价键和离子键。 陶瓷材料中刚玉型结构便是典型的离子化合物。典型的共价化合物是金刚石。 实际陶瓷材料中常存在一种或几种键。 组成硅酸盐的基本结构是[SiO4]四面体。在化合物中，SiO4以不同方式共角连接。 AO类型的氧化物：如MgO、CaO、BaO、MnO等。氧离子排列成面心立方堆积，阳离子则填充在所有的八面体间隙位置上，形成完整的立方晶格。 ABO3类型氧化物。如钙钛矿CaTiO3。 AB2O4类型氧化物为典型的尖晶石结构，如MgAl2O4。 2） 玻璃相 玻璃是由熔体固化而成，是过冷状态的一种粘度极高的液体，结构不规则（原子排列近程有序，远程无序）。 1)填充晶体相之间的空隙，并将分散的晶相粘结起来，提高材料的致密度；2)降低烧结温度，促进烧结；3)玻璃相粘度高，阻止晶体转变，抑制晶体长大；4)获得一定程度的玻璃特性，如透光性等。（釉） 但玻璃相的熔点低,对陶瓷的机械强度，介电性能（电容器），耐热性能等是不利的（高温结构陶瓷、耐火材料），不能成为陶瓷的主导组成相，陶瓷中玻璃相的体积分数一般为20%～40%。 3） 气相 气相是残存在陶瓷组织内部的孔隙。 根据气孔的多少，陶瓷分为致密陶瓷、无开孔陶瓷和多孔陶瓷。 除多孔陶瓷外，气孔的存在对陶瓷的性能不利，它常常是裂纹产生的根源，降低陶瓷的强度，使介电损耗增大等。 普通陶瓷的气孔率为5%～10%，特种陶瓷的小于5%。金属陶瓷则要求低于0.5%。 第三节 陶瓷材料的性能 陶瓷材料突出的性能特点是：熔点高、耐热性好（陶瓷发动机）；硬度高，具有良好耐磨性和抗压能力（刀具、磨料）；化学稳定性好，不老化，具有良好的耐蚀性（耐火材料、坩埚材料）；陶瓷既是良好的绝缘体，又是半导体、导体和超导体。 但陶瓷的脆性大，受力时很难产生塑性变形，裂纹敏感性强，抗温度急变能力低等，这也是影响其广泛应用的关键。 习题与思考： 为什么不同的方法表征同一种粉体，有时得到的结果会差别很大？ 7.2.3 陶瓷粉体的制备 粘土类原料是日用陶瓷的主要原料之一。 粘土矿物主要是一些含水铝硅酸盐矿物，其化学成分主要是SiO2：、A12O3、和H2O，也含有少量的Fe2O3、FeO、TiO2 、MnO、CaO、MgO、K2O、和Na2O等。 粘土除可塑性外，通常还具有较高的耐火度、良好的吸水性、膨胀性和吸附性。 二氧化硅 自然界中的二氧化硅结晶矿物可以统称为石英，其中最纯的石英晶体统为水晶。 石英是陶瓷坯体中主耍组分之一，它在陶瓷生产中，不仅在坯体成形时可对泥料的可塑性起调节作用，缩短坯体的干燥时间；在烧成时石英的体积膨胀可部分地抵消坯体收缩的影响；石英颗粒构成坯体的骨架，可防止坯体发生软化变形等缺陷。 7.3 陶瓷成型原理及工艺 三、 造粒 粉粒小，流动性差。在原料细粉中加入一定量的塑化剂，制成粒度较粗、具有一定假颗粒级配、流动性好的团粒（约20～80目），有利于陶瓷坯料的压制成形。 造粒的方法有：手工造粒法、加压造粒法、喷雾干燥造粒法、冻结干燥造粒法等。 喷雾干燥造粒的质量最好。 四、塑化 新型陶瓷的原料很多是瘠性料，没有可塑性，因此必须对成形坯料进行塑化处理。塑化是利用塑化剂使原来无塑性的坯料具有可塑性的过程。 常用的塑化剂有无机塑化剂（如粘土、水玻璃等）和有机塑化剂。 有机塑化剂的组成： 粘结剂：常温下能将粉料颗粒粘合在一起，使坯料具有成型性能并具有一定强度，在高温烧成时它们会氧化、分解和挥发。如聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯等； 增塑剂：溶于有机粘合剂中，在粉料之间形成液态间层．提高坯料的可塑性。如甘油、酞酸二丁酯、乙基草酸； 溶剂：能溶解粘合剂、粘结剂和增塑剂。如无水乙醇、丙酮、甲苯醋酸乙脂） 五、悬浮 注浆成形的陶瓷坯料，为避免浆料沉淀分层，必须采取一定措施，增加料浆的悬浮性。悬浮是将粉体分散于液体介质中形成稳定、均匀、 流动性好的浆料。 配制好的料浆要求具有： 1）流动性好，以保证料浆充满模具型腔； 2）稳定性好，料浆不易沉淀与分层； 3）触变性好，保证料浆粘度不随时间而变化，同时脱模后坯体不会在外力作用下变软； 4）含水（或含盐）量低，避免成型和干燥后收缩、变形、开裂； 5）渗透