超精密切削与金刚石刀具精要.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 金刚石刀具前后刀面的晶面选择 由于金刚石各向异性，因此，刀具前、后刀面选择什么晶面最佳十分重要。国内外均是秘密，一般不会公布刀具前、后刀面选择的资料。 一般选用（100）面或（110）面，但是不选择(111)晶面。因为(111)晶面硬度太高，很难研磨。 选择时主要考虑：耐磨性能、研磨难易程度、摩擦系数、刀刃强度。 推荐选择(100)晶面，理由如下： (100)晶面耐磨性能高于(110)面（图2-38） ，刀具寿命长。 (100)晶面刀刃微观强度高于(110)面（图2-43） 。 (100)晶面摩擦系数低于(110)面（图2-25）。 金刚石刀具结构与固定方法 机械加固—需要大颗粒金刚石，使用较少。 粉末冶金—将金刚石放在合金粉末中，经加压在真空中烧结，使金刚石固定在小刀头内，国内外使用较多，但需要热压真空烧结炉。 粘结或钎焊—使用无机粘结剂或其他粘结剂固定金刚石，结合强度不高；使用钎焊，但是国外高度保密。 金刚石刀具的研磨 晶体定向：确定刀具的前、后刀面的空间位置，确定需要磨去的部分。 研磨工具：通常在优质耐磨铸铁盘上进行研磨，要求表面平整，不得有任何缺陷。 磨料：金刚石微粉 金刚石刀具的研磨 粗研：研磨时间一般很长，主要参数：研磨方向、速度、压力、微粉的粒度等。初期选用较粗的微粉，后期选用较细的微粉。 精研：金刚石刀具制造的关键工序，如何使刀刃锋利，微粉的粒度很细。 研磨方向：一般采用逆磨，即：沿切削刃口指向刀体内的方向刃磨，以保持刀刃完好。 抛光：除去磨痕。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 可超精密加工许多零件，如：陀螺仪、激光反射镜、天文望远镜的反射镜、红外反射镜和红外透镜、雷达的波导管内腔、计算机磁盘、激光打印机的多面棱镜、录像机的磁头、复印机的硒鼓等。 天然金刚石刀具可以实现切削厚度为纳米级的连续稳定切削，极限最小切削厚度可达到1nm。 超精密切削时能达到的极限最小切削厚度和金刚石刀具刀刃锋锐度和被切材料的物理力学性能有关。 l??????? 金刚石刀具的应用 PCD刀具应用领域分布 PCD木工刀具主要加工对象分布 世界主要PCD刀片商标牌号 公司名称 国别 牌号 平均粒径尺寸(?m) ?GE ?美国 COMPAX1600 COMPAX1300 5 10 De Beers ?英国 SYNDITE 002 SYNDITE 010 2 10 住友电工 ?日本 DA200 DA150 0.5 5 ?东名 ?日本 TDC-FM TDC-SM 0.3 8 京磁电子 日本 KPD002 KPD010 2 10 ?三菱 ?日本 MD230 MD220 微粒 中粒+微粒 东芝 日本 T-DLA DX120 T-DLA DX140 细粒 中粒 ?Megadiamond ?美国 MEGAPAX100 MEGAPAX300 2 8 常规切削加工刀片形状 陶瓷刀片 PCD刀具 金刚石的晶体结构 规整的单晶金刚石晶体有八面体、十二面体和六面体，有三根4次对称轴，四根3次对称轴和六根2次对称轴. a）4 次对称轴和（100）晶面 L4 （100） （110） L2 L3 （111） b）2 次对称轴和（110）晶面 c）3 次对称轴和（111）晶面 八面体的晶轴和镜晶面 金刚石的晶体结构 1. 在晶体中，各方位的原子面叫晶面（面网），在晶体中，各方向的原子列叫晶向。 2. 单晶金刚石晶体主要晶面有：(100)、(110)、(111) 3. 面网密度(晶面原子密度：单位面积上的原子数)最大的晶面是：(111) (100):(110):(111)=1:1.414:2.308 4. 面网密度最大的晶面硬度高，耐磨性好 5. 面网间距：晶体面网之间的距离 (111)晶面面网间距最大，原子结合力小，很容易产生解理. 金刚石晶体的面网距和解理现象 ◎金刚石晶体的（111）晶面面网密度最大，耐磨性最好。 ◎（100）与（110）面网的面间距分布均匀；（111）面网的面间距较大。 （111）面网C原子分布和解理劈开面 劈开面 ◎在距离大的（111）面之间，只需击破一个共价键就可以劈开。 ◎在两个相邻的（111）面之间劈开，可得到很平的劈开面，称之为“解理”。 1. 金刚石晶体各晶面的耐磨性能 金刚石晶体具有强烈的各向异性，不同表面、不同方向的摩擦系数差别明显，不同晶面耐磨性能不同。 同一晶面不同晶向耐