微系统封装内引线键合的可靠性.pdfVIP

电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology 2015年9月 第36卷第5期 doi：10．14176／j．issn．1001-3474．2015．05．004 微系统封装内引线键合的可靠性 董江，胡蓉 (中国电子科技集团公司第29研究所，四川 成都 610036) 摘 要：阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和 目的，简述了丝焊的基本原理，介绍了目 前焊接质量的几种检测手段，详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素，如器件设计、材料选择、焊接过程、丝 焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等，并开展了一些针对性的实验 ，提出了提高丝焊可靠性的相应方 法、措施和建议 。 关键词：丝焊；可靠性；热声焊；劈刀 中图分类号：TN4 文献标识码：A 文章编号 ：1001—3474(2015)05～260—05 ReliabiltyAnalysisforWireBondinginMicro-systemPackaging DONGJiang，HURong IThe29thResearchInstituteofCETC，Chengdu610036，Chinal Abstract：ThesignificanceandpurposeofimprovingreliabilityforwirebondinginMicroSystem Packagingiselucidated．Thebasalprincipleofwirebondingandseveraltestingmeansforbondingquality areintroduced．Thentheeffectfactorsforwirebondingreliabilityareanalyzed，includingthedesignof devices，thechoiceofbondingmaterials。theprocessofbonding。thewirebonde~thepreparingprocedure。 theworkingenvironmentandoperatorsetc．Somemethods，measures，andadvicesofimprovingreliabiliyt forwirebondingarepresentedbasedonexperiments． KeyWords：Wirebonding；Reliabiliyt；Thermosonicbonding；Wedge DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2015)05-260-05 为了追求更多的功能、更小的体积、更轻的 一 定的环境 (温度、湿度、气氛 )下在结合处因产 质量，诞生了微系统封装产品，而内部器件的互连 生界面层或空洞、裂纹而导致连接失效。有资料显 是封装过程的关键。我们已知丝焊是其中基本的工 示在半导体器件的失效模式分布中，引线键合失效 艺环节，是完成芯片与电路、电路之间、芯片与封 约占1／4～113，根本不能满足产品越来越高的可靠性 装之间电连接的最基本方式 ，具有高可靠性 、高品 要求。因此 ，迫切需要我们分析影响键合系统可靠 质、操作简单、成本低廉等优点，目前广泛应用于 性的因素，并采取有效措施以尽快提高键合质量。 微系统封装领域。一个PBGA、CSP半导体芯片内部 有成百上千根丝焊连接，而一个微波组件中往往有 1键合基本原理 上万根金丝焊接。 丝焊有两种基本方式：球焊和楔焊，其焊接机 由于丝焊的大量使用，其品质和可靠性直接决 理一般可分为热压焊接、超声焊接和热声焊接等。 定了微系统封装的质量 。可