MSTP概述解读.pptVIP

SDH Ring VP Ring RP Ring MSTP光网络 NGN 综合接入 L2/L3 IP/ATM DSLAM BTS Node B PSTN 接入设备 业务接入 PSTN GSM ATM GSR NGN软交换 3G 核心交换 业务传送 PDH/SDH传统接口、PoS(级联/非级联可选)、Ethernet接口（10M/100M/GE）、ATM-UNI接口（ 622M/155M/34M/45M）、RPR业务接口 PPP/LAPS/GFP ATM统计复用信元交换 Ethernet/RPR L2交换 STM-N STM-N SDH交叉矩阵 ATM 映射 SDH光板 SDH光板 Ethernet透明传送 线路接口 SDH 交叉连接 ATM/IP接口 SDH光接口 线路接口 SDH光接口 时钟单元 ATM 信元交换 以太网接口 环路业务管理 SDH/PDH接口 SDH/PDH映射 主控单元 辅助接口 参考时钟 BITS MSTP技术简介 MSTP相关技术 MSTP单板简介 MSTP组网应用 EOS 技术（Ethernet Over SDH） ATM 技术（Asynchronous Transfer Mode） RPR 技术（ Resilient Packet Ring ） 支持FE/GE业务的接入 具备以太网透传、二层交换功能 支持PPP/LAPS/GFP等多种封装协议 具备实级联/虚级联、LCAS、LST、端口链路聚合（Trunking 组)等多种功能 支持VLAN隔离，具备STP，RSTP功能，防止广播风暴 交 叉 连 接 交 叉 连 接 复 用 段 开 销 复 用 段 开 销 STM － N 接 口 STM － N 接 口 交 叉 连 接 交 叉 连 接 复 用 段 开 销 开 销 处 理 STM － N 接 口 STM － N 接 口 以 太 网 接 口 以 太 网 接 口 L2 交 换 L2 交 换 PPP /LAPS /GFP 封装 PPP /LAPS /GFP 封装 VC 映射 VC 映射 以 太 网 接 口 以 太 网 接 口 L2 交 换 L2 交 换 PPP /LAPS /GFP 封装 PPP /LAPS /GFP 封装 VC 映射 VC 映射 封装技术 支持GFP/LAPS/PPP三种封装协议，用户可以通过网管操作，选择和查询业务采用的封装协议。由于 GFP封装效率高，且标准化程度高，是以太网封装协议主要发展方向。 映射技术 级联技术增强了业务的接入带宽，并且使得带宽的配置更加灵活。级联的颗粒可以为VC-12/VC-3/VC-4。 级联类型：连续级联 / 虚级联. 连续级联： TDM VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4 VC-4-4C VC-4-4C IP TDM ATM STM-16 IP/ATM TDM VC-4-4C 4×VC-4 STM-4 具备VC-4-4C 功能支持的STM-16网元 虚级联： VC-12 VC-12 VC-12 VC-12 VC-12 VC-12-NC 延时处理 SDH网络 ... 接收端 发送端 虚级联的优点 传送路径上只需要源和宿两点具备虚级联处理功能既可，对中间节点无特殊要求 不需要VC-n相邻，虚级联组内每个成员可以独立传送 具备延时补偿功能，支持多路径传送，可以更好地利用网络的带宽资源 采用LCAS协议 ，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务中断 链路带宽自动调整（LCAS） 虚级联组（VCG）中的一个或多个成员出现失效时，通过自动去掉失效成员并降低VCG的容量，避免业务中断。当网络故障排除后，通过自动加入原失效成员恢复VCG的容量 LCAS通过控制帧来实现源和宿VCG容量的变化同步 链路状态透传（LST） LST利用CSF帧来传递CSF告警并在某些情况下控制用户端口的LINK状态 MSTP MSTP EOS 透传 Link down 端口链路聚合（Trunking 组) Trunk组功能又名链路聚合，指将多个以太网物理端口绑定为一个逻辑端口的功能。其优点是可以提高链路的带宽容量，实现数据在多个物理链路上的均衡分布，并利用冗余路径实现链路的保护 200M MSTP MSTP 基于SDH平台传送ATM业务的技术背景 以太网是面向无连接的技术，不能保证业务的QoS ATM是面向连接的技术可很好地保证业务质量，并具有统计复用、QoS保证等优势 现有的宽带接入和3G网络中大量采用ATM技术 IMA汇聚和统计复用等ATM新功能将更好地满足运营商ATM业务应用需求 支持STM-1、STM-4的ATM接口 支持CBR、rt-VBR、nrt-VBR、UBR业务类型 支持VP/VC交换，两种交换可共存 支持端口VP