印制电路板激光孔工艺研究.pdfVIP

摘 要 激光微孔技术是当今印制电路板先进制造技术的关键技术之一，在印制电路板微 孔领域被广泛采用。激光微孔技术即利用短脉冲和高峰值功率的激光，通过光学系统 在基板上聚焦，形成高密度的能量，瞬间将材料去除而形成微孔的技术。我国印制电 路板微孔市场巨大,但激光微孔技术还处于起步阶段。本文采用自行研制的横向激励气 体 CO2 激光器，研究印制电路板微孔的制作方法和工艺，分析激光参数及光学系统参 数对激光微孔性能的影响。 本文首先比较了紫外固体、射频激励 CO2 、横向激励气体CO2 三种激光器的打孔 效果，研究了激光器各个参数对印制电路板打孔的影响。然后，用实验室自行研制的 横向激励气体 CO2 激光器在印制电路板上进行一系列打孔实验。通过采用小孔光阑腔 内选模、腔外采用外光阑限模获得高质量的激光束输出；采用扩束系统降低发散角、 短焦距透镜获得小的焦斑直径等措施，在国内首次成功地采用横向激励气体 CO2 实现 了Φ 150um 以下、孔形均匀的微孔，并分析了横向激励气体CO2 激光微孔技术存在的 问题，以及对应的解决方案。 研究结果表明：光学系统的优化设计在PCB 激光微孔中有重要作用，特别对横向 激励气体 CO2 这类模式不好的激光器而言显得尤为重要。光学系统中的外光阑、扩束 系统及聚焦透镜所起的作用各不相同。其中，外光阑可以使低阶模通过并对光斑有成