SMT焊接缺陷技术分析2.pdfVIP

SMT Short Comment Introduction 2011 No.8 随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展，电子装联技术已成为印制线路板生产首 选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。 SMT process technology key points and defect treatment QI Cheng Abstract With PCB assembly developing towards high density, high precision, small size and light weight, SMT is main choice for PCB assembly. This paper discussed the process technology key points and defects treatment. Key words Surface mounted technology; Printed circuit board; Process technology; Break down 1 电子装联技术的工艺特点 已从初始的长引线元器件、手工插装焊接-轴向引线 编带元器件、半自动插装、手工浸焊-径向引线编带 SMT 即电子装联技术，也称表面装贴技术， 元器件，向集成电路的自动插装和浸焊、波峰焊方 它是一种先进的电路板组装技术。SMT技术是短引 向发展，第四代的SMT技术已成为线路板生产的主 线或无引线表面组装元器件（SMC、SMDL ），盘 流技术。在电子产品生产中，SMT技术是直接影响 （盒）供料的自动表面贴装和再流焊、波峰焊、汽 线路板和电子整机产品质量和产量的关键技术，因 相焊、红外焊等自动焊接技术，它将逐渐取代传统 此必须引起足够的重视。下面简单介绍SMT应用中 的通孔插装技术，促进电子产品的又一次革命。 各工艺的技术要点和一些问题的处理。 SMT技术的应用促进了电路板的组装向高密度、小 体积、高可靠性、轻重量、低成本和生产自动化的 2 电子装联技术各工艺的技术要点 方向发展，一般来说，SMT贴片元件的体积和重量 大约只有传统插装元件的1/10，可缩小电子产品体积 SMT技术电子产品生产的工艺可简单表示为：锡 约40%~60% ，减轻产品60%~80% 的重量，降低成本 焊膏涂覆印刷（或点胶）→贴装元件 →固化→回流 可达30%~50% ，有效地提高了生产效率。随着电子 焊接（如双面PCB ，则翻转另一面后，再重复上述工 产品的整机和线路板不断向微型化、轻型化、高度集 艺）→清洗→检测→成品。各工艺的技术要点如下。 成、高可靠及高智能化方向发展，不仅使电子元器件 2.1 锡焊膏涂覆印刷 精细度越来越高，无器件的针脚间距越来越小，而且