关于举办第十八届中国集成电路制造市场年会暨2015中国半导体产业.pdfVIP

中国半导体行业协会 中半协[2015]005 号 关于举办 “2015 中国集成电路产业发展研讨会 暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会、 江苏省半导体行业协会年会”的通知 各有关单位： 集成电路制造业具有极强的创新力和融合力，其战略地位进一步 显。在全球经济一体化的大背景下，中国集成电路产业面临着各种严峻 的挑战，产业可持续发展承受着巨大的压力。为探讨我国集成电路行业 的现状与发展，交流国内外集成电路设计、芯片加工、封装测试、装备 与材料的最新技术；研究知识产权保护、产品成品率的提升、先进封装 与测试技术、国产设备发展的途径、行业的环保等方面的相关问题，于 2015年9月9 日～9月12 日在山东兖州召开“2015中国集成电路产业 发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会、江苏半导体 行业协会年会”。 在中国集成电路产业发展的大好历史机遇和产业发展黄金期到来 之际，本届年会将围绕着宣传和贯彻落实《国家集成电路产业发展推进 纲要》这条主线，以国家科技重大专项（与集成电路相关的专项）的深 入实施为契机，以“集成电路产业链协同创新、强化基础、全面提升” 为主题，展开深入的研讨和交流。会议将邀请工信部、山东省、济宁市 政府有关部门领导；各省、市半导体行业协会、分会领导；行业协会会 员单位、封测联盟会员单位、国内集成电路企业、国内外半导科研院所 和院校、世界知名在华集成电路企业的负责人、工程技术人员及国内外 知名半导体业界精英、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家和新 闻媒体等参会。会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。 历经十七届的中国半导体行业协会集成电路分会和江苏省半导体 行业协会的年会，已经成为中国半导体产业链沟通与合作的桥梁。参加 会议的代表不仅包括国内外半导体制造、封装、测试厂商及设备供应商， 还包括设计公司等。中国集成电路制造年会已经成为国内外半导体业界 了解中国集成电路制造技术发展状况、探讨提升技术水平、宣传和展示 新技术的平台，促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。 一、会议组织机构 指导单位： 工业和信息化部电子信息司 主办单位： 中国半导体行业协会 山东省济宁市人民政府 承办单位： 中国半导体行业协会集成电路分会 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 江苏省半导体行业协会 山东省济宁市科技局 山东省济宁市兖州区人民政府 山东科大鼎新电子科技有限公司 上海芯奥会务服务有限公司 协办单位 北京市半导体行业协会 上海市集成电路行业协会 天津市集成电路行业协会 重庆市半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会 广东省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 江苏省集成电路产业技术创新战略联盟 国家集成电路设计无锡产业化基地 南京市集成电路行业协会 苏州市集成电路行业协会 无锡市半导体行业协会 大连市半导体行业协会 支持单位： 《中国电子报》社 《电子工业专用设备》杂志社 《半导体与光伏行业》杂志社 二、时间安排：2015 年 9月 9-12 日 9 （ 日报到，下午召开中国半导体行业协会集成电路分会会员大会） 会议酒店：山东兖州圣德国际酒店 酒店地址：山东省兖州市建设中路 三、会议内容 1、高峰论坛： 邀请国际知名半导体企业、研究机构、产业联盟的负责人及政府高 层领导，解读 《国家集成电路产业发展推进纲要》及产业政策，共商产 业链协同创新与知识产权战略推进，并就半导体产业发展、先进制造与 封测技术、制造装备与材料存在问题与重点突破等方面，以及市场宏观 展望，商业模式的创新等内容进行交流，共谋产业发展大计。 2、专题论坛： ⑴、战略新兴产业发展与半导体产业的机遇 ⑵、加快产业化进程，推进集成电路制造业和支撑业协同创新 ⑶、集成电路制造技术的创新与提升 ⑷、半导体新材料面临的挑战 ⑸、集成电路制造业投融资瓶颈剖析 ⑹、投融资市场与集成电路制造产业融合平台 ⑺、先进封装和测试技术产业化前景 ⑻、32-28纳米关键制造装备的突围 ⑼、拓展我国半导体装备业技术提升的途径 大会将为国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设 计服务、商务咨询及软件供应商提供市场推广平台，有意参展及赞助的 企业请致电垂询大会组委会。 四、参会对象：