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硬件维修工程师维修基础 第一章 电子元器件 第二章 芯片的封装形式 第三章 电路基础 第四章 仪器仪表 第五章 焊接 第一章 电子元器件 1.1 常见电子元器件 一、电阻器 1.电阻器的分类 2.电阻器的主要性能指标 3.电阻器的简单测试 4.选用电阻器的常识 (1)额定功率 （a）电容器外形 （b）电路符号 三、电感器 （a）常见电感器 四、半导体二极管 （a）常见半导体二极管外形图 五、半导体三极管 1.半导体三极管的基本工作原理 2.半导体三极管测量 六、场效应管 1.结型场效应管 2.绝缘栅型场效应管 1.2 主板上的其它器件 一、晶振 二、电路保护器件 第二章 芯片的封装形式 一、DIP(Dual In-line Package)封装 DIP封装 二、 SOP封装 SOP封装 三、 PLCC封装 PLCC封装 四、PQFP封装 PQFP封装 五、 CPU常见的封装形式 1.PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装 2.OPGA封装 3.MPGA封装 4.CPGA封装 5.FC-PGA封装 6.FC-PGA2封装 7.OOI封装 8.PPGA封装 9.S.E.C.C.封装 10.CuPGA封装 11.PLGA封装 一、 BGA(ball grid array)封装