倒装芯片集成电力电子模块.pdfVIP

25 卷 17 期 中 国 电 机 工 程 学 报 Vol.25 No.17 Sep. 2005 2005 年9 月 Proceedings of the CSEE 2005 Chin.Soc.for Elec.Eng. 文章编号：0258-8013 (2005) 17-0032-05 中图分类号：TN3 文献标识码：A 学科分类号：47040 倒装芯片集成电力电子模块 王建冈，阮新波，吴 伟，陈军艳，陈乾宏 （南京航空航天大学，江苏省南京市210016 ） INTEGRATED POWER ELECTRONICS MODULE USING FLIP CHIP TECHNOLOGY 1 1 WANG Jian-gang，RUAN Xin-bo ，WU Wei CHEN Jun-yan，CHEN Qian-hong ( 1.Nanjing University of Aeronautics Astronautics, Nanjing 210016, Jiangsu Province, China) [1-5] ABSTRACT: Flip Chip (FC) technology, which is widely used 的方法 。电力电子系统集成是指采用集成系统的 in IC packaging, is introduced into the fabrication of 方法，将具有通用性的标准化功能模块像堆积木一 three-dimensional packaged integrated power electronics 样组合在一起，方便地构成各种不同的电能变换系 module ( IPEM ) to construct Flip Chip IPEM (FC- IPEM). The 统。电力电子系统集成分为3 个层次：① 系统，它 structure and fabrication process of FC-IPEM are illustrated in 是指某一特定的电能变换系统；② 模块是构成系统 this paper. A FC-IPEM consisting of two MOSFETs and gate 的子系统；③ 开关单元和元件单元，它们构成模块 driver protection circuits is fabricated in our lab. To test the 的基本单元。在电力电子集成系统中，各分立元器 electrical performance of the FC-IPEM , a synchronous rectifier Buck converter using FC-IPEM is built. Finally, the results are 件被已集成 的标准化模块，即 “集成电力电子模 given. 块(Integrated Power Electronics Module，IPEM) ”取