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* 壓合常見異常介紹－封口滲膠過度；不足 說明：壓合作業程序為；第一段壓合（壓力/時間）、第二段壓合（壓力）、第三段壓合（壓力/時間）、曝光硬化。其中第三段壓合壓力或時間設定不佳即可能造成封口滲膠過度或不足。 解決辦法：在規格值內調整第三段壓力或時間設定。 滲膠不足 標準滲膠量 滲膠過度 * 壓合常見異常介紹－封口口漏 說明：封口膠點歪或點不夠量；封口牛角離玻璃邊距離太遠，都有可能造成封口口漏。 封口膠點歪：對準封口點膠。 封口膠點不夠量：增加封口膠的量。 封口牛角離邊太遠：通知主管確認切割品質。 封口牛角離邊太遠 封口膠點歪 封口膠點不夠量 * 壓合常見異常介紹－封口膠未乾 說明：未曝光、曝光能量不足或曝光時間設定時間太短，都有可能造成封口膠未乾。 未曝光：確認是機台異常或人員疏忽，未曝光玻璃立即補予曝光。 曝光能量不足：確認曝光照度值是否足夠。 曝光時間設定太短：通知主管確認。 * * LCD後段製作流程圖 長條切割 灌液晶 磨邊 熱壓 電測 目檢 再定向 貼片 封口 一次清洗 大對入檢 大對切割 大對裂片 長條裂片 二次清洗 背刷 DC 全檢 包裝 二次電測 * 切割製程（一） 工作說明：將前製程來料玻璃依規定尺寸切割裂片 成長條或小片玻璃。 入檢 大對切割 工作項目： 在入檢臺燈下對前製程來料玻璃進行外觀檢判。 注意事項: 1.在長條邊緣標注封口方向。 2.外觀檢判包括:原報以及本工位檢出之不良,如組合歪、組合反、框粗/細等。 工作項目： 使用切割刀輪沿著切割對位記號在待切玻璃表面上切出切割線。 注意事項： 1、切割刀輪選用(含刀輪種類、角度等)。 2、切割壓力設定。 3、切割線深度設定。 4、待切割產品排版方式等確認。 5、品質檢查：切割尺寸/切割線品質:線深、線淺等。 * 裂片製程（二） 工作說明：將前製程來料玻璃依規定尺寸切割裂片 成長條或小片玻璃。 裂片 插片 工作項目： 以裂片刀條對準切割線施加壓力,使玻璃沿著切割線裂開。 注意事項： 1、裂片刀水平度/硬度。 2、裂片平台平整度/硬度。 3、裂片框平整度/潔淨度。 4、裂片壓力設定。 5、裂片刀下刀位置/順序。 工作項目： 將裂成長條或小片之玻璃插入已鎖好的液晶條中。 注意事項： 1、單片作業。 2、插入液晶條時應以右手拿玻璃並統一由左至右插入，玻璃封口朝下、出pin在同一邊。 * 灌液晶製程 工作說明：利用氣壓差及毛細現象原理將液晶注入玻璃內。 灌液晶 工作項目： 將盛裝有液晶皿或泡棉連同相關治工具及待灌玻璃放入灌液晶機中，同時把內部抽成真空狀態,然後讓玻璃封口緊鄰接觸液晶皿或泡棉，再往灌液晶機內排入氮氣,利用玻璃內部與機台空間的氣壓差以及因液晶盒极薄形成的毛細現象,使液晶灌入玻璃內。 注意事項： 1、確認液晶編號。 2、確認玻璃型號。 3、機台內部潔淨度。 4、確認玻璃封口朝下。 5、確認玻璃出pin方向統一。 6、玻璃封口與液晶皿對齊。 7、抽真空時間設定。 8、上升停留時間設定。 9、灌液時間設定。 10、液晶皿上升高度調整。 抽真空 真空 灌入氮氣 真空 * 封口製程－壓合封口 工作說明：利用壓力將多餘液晶壓出玻璃外以控制 cell飽和度,同時以壓差進行封口作業。 壓合封口 工作項目： 將玻璃放入壓合機中排列整齊，施以適當壓力使多餘液晶溢出達到需要的飽和度，點上封口膠後將壓力略為放低使封口膠因壓差而吸入玻璃內，然后以UV膠照射封口膠使其硬化。 注意事項： 1、壓合機每層的潔淨度。 2、壓合墊片的平整及潔淨度。 3、玻璃排放整齊不可堆疊。 4、封口膠點膠大小及位置。 5、每段壓合壓力的設定 。 6、每段壓合時間的設定。 7、UV曝光能量確認。 8、封口膠硬化檢查。 9、壓合飽和度檢查。 10、滲膠程度/破損/外刮檢查。 第一段壓力 壓出多餘液晶 第二段壓力 點上封口膠 因壓差使封口膠滲入玻璃內 保持第 三段壓力 以UV燈照射使封口膠硬化 施壓氣壓 第三段壓力 保持第三段壓力 * 封口製程－手動封口 工作說明：利用熱漲冷縮原理進行滲膠揀，然后再　　 　　　　　利用手動曝光機曝光進行封口膠固定。 手動封口 工作項目： 先將待封口之玻璃封口處多餘液晶擦干凈,然后點上封口膠，再將玻璃放入冰櫃中停留一定時間,使液晶因冷縮形成“內真空”將封口膠吸入玻璃內，然后以UV膠照射封口膠使其硬化。 注意事項： 1、封口膠點膠大小及位置。 2、放入冰櫃時間的控制。 3、冰櫃溫度的設定。 4、UV曝光能量確認。 5、封口膠硬化檢查。 6、滲膠程度檢查。 點上封口膠 放入冰櫃中使液晶因低溫冷縮把封口膠吸入玻璃內 冰櫃 以