蚀刻补偿暂行设计准则要点.docVIP

分發 單位 簽名 分發 單位 簽名 暫行設計準則 申 請 表 (一) 文件編號 CM/CA 170 CM/CAP11 適用製程單元 all CAJ00 ( CM/CA P12 CM/CA J10 CA P13 適 用 廠 區 □CM廠 ■CA廠 CM/CA J20 CM/CA N00 CM/CAJ30 CM/CA N10 1.有效日期：自2009年 11 月4 日 起 至 2010 年 2 月 4日 止 (三個月內) CM/CA J50 CM/CA N50 ( CM/CA P00 CM/CA N60 ( CM P01 CA N90 暫行設計準則名稱 CA次外層/外層底片設計暫行準則 制定日期 09年11 月 4日 正式設計準則名稱 CA次外層/外層底片設計準則 修訂日期 年 月 日 ■現行無設計準則 □現行設計準則不適用 □補充現行設計準則之不足處 未核准說明欄： 暫行設計準則對舊生產工具的處理方式說明(請就以下項目作勾選及說明)： ▓目前WIP的處理方式。請說明：以共同性ECO更改 ▓舊料號列管或更新的方式。請說明：以共同性ECO更改 □需由設計單位優先更新的料號種類。請說明： □舊料號需更新的範圍及Sorting的期限。請說明： □舊料號需由設計單位完成更新的期限。請說明： □舊料號未於事先作SORTING更改，當發生ECO時，該料號的更新方式。請說明：依此準則製作 □舊料號更新後的查核與防呆方式。請說明： □舊料號未在規定更改範圍內，且未下ECO更改，日後卻因準則的差異，於生產過程中發生品質異常時的責任歸屬問題之釐清。請說明：由工程CAJ20說明 ▓其他應注意事項。請說明：新料號依此準則製作 暫行設計準則內容說明： 1.背景/目的說明： 蝕刻線細異常,重新修訂補償準則 2.適用範圍： 次外層Tin-Plating料號及所有外層料號 Change Control Board 等級：□ A □ B □ C1 □ C2 □ C3 □ C_N，預計提出日期： 會審單位 N50 文件制定單位 設計單位核准 品管單位核准 單位別 制定者 課長初審 理級覆審 工程師審核 課長初審 理級覆審 Q11課長初審 Q00經理核准 CAJ20 任文燦 Tin plating Process設計準則 一.目的 FOR CA廠Tin plating Process 製作 二.適用範圍 4/4線路設計面銅總銅厚小於1.3mil,5/5線路設計面銅總銅厚小於1.6mil 的ALL WV5/U54次外層/次次外層(L2/Ln-1；L3/Ln-2) HDI料號 以上產品滿足Tin plating Process條件即以Tin plating設計，與Tin plating判定條件有沖突時請詢問。 三.相關文件 NA 四.內容 4-1.埋孔塞孔的設計 4-1-1.當前版序設計板厚：12~~80mil 4-1-2.當前版序PTH孔徑≦16mil 同時滿足以上條件需走塞孔設計，且必須設計為前塞 4-1-3.板厚80mil或板厚12mil或孔徑16mil請提出詢問。 4-1-4.塞孔面次由S面往C面塞,底片依點塞孔直徑D+6進行設計。 4-2.線路補償設計 4-2-1. Tin plating Process線寬/間距與Pad補償(此Process適用於CA廠使用H9540乾膜) a .work film 最小間距卡2.75mil b.線寬補償：(底銅+CUI電鍍條件*0.000886)×0.82mil c. PAD補償：設計面銅(中值)銅厚×1.75mil(設計MIN銅厚×1.85mil) d. PAD補償：通孔Pad以A/R 4.5mil及盲孔Target Pad以A/R 5.2mil制作,間距不足均以最小孔環4mil製作,仍間距不足,請詢問 若產生間距不足,改原則參見4-2-2的相關條文。 e.使用動態補償：非阻抗線及非重要線寬且工作間距符合以下需求才需進行動態補償。 1 6mil≦工作間距≦100 mil，線寬加補0.5 mil 2 100 mil＜工作間距≦200 mil，線寬加補1.0 mil 3 200 mil＜工作間距，線寬加補1.3mil 4動補間距設定：線到線≧3.1MIL，其餘間距設定依原工作層設計間距+0.1mil(如原工作層設計最小間距為2.75mil,到線之動態補償間距外,其餘間距設定值為2.85mil) 4-2-2. 修改工作層補償之原則. 分類 Pad to Pad Pad