微电子技术讲解.ppt

微电子技术的发展历程 微电子技术的战略地位 集成电路及其分类 集成电路设计及制造流程 集成电路发展中的困难 微电子技术的发展方向 CPLD／FPGA介绍 芯片设计案例介绍 一、 微电子技术发展历程 微电子技术：以集成电路为核心的电子技术，是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。 真空电子管 晶体管（1947，贝尔实验室） 集成电路（1958，TI） 12个元器件 ５０年代末小规模集成电路（ＳＳＩ），１００ ６０年代中规模集成电路（ＭＳＩ），１０００ ７０年代大规模集成电路(ＬＳＩ), １０００0 ７０年代末超大规模集成电路（ＶＬＳＩ），集成度在100,000元件 ８０年代大规模集成电路（ＵＬＳＩ）,107 特大规模集成电路（GSI），10亿以上 真空电子管 在这个阶段产生了广播、电视、无线电通信、仪器仪表、自动化技术和第一代电子计算机 晶体管 1948年发明，再加上印制电路组装技术的使用，使电子电路在小型化方面前进了一大步，产生了第二代计算机 摩尔定律 半导体技术每隔3年，IC特征尺寸缩小30％，集成度提高4倍，ASIC和存储器每1～2年（18个月）集成度和性能均翻一翻。 设计规则从1959年以来40年间缩小了140倍，而平均晶体管价格降低了107倍。如果小汽车也按此速度进步，那么现在小汽车的价格只有1美分。 二、微电子技术的战略地位 广泛应用于国民经济、国防建设和社会生活的各个方面，预计到明年将超过钢铁成为世界第一大产业 在美国，以IC为核心的IT占GDP第一位 微电子产业的规模和水平已成为衡量一个国家综合国力和国防实力的重要标志之一 VLSI，ULSI－－掌握世界的钥匙 传统产业只要与微电子技术结合就能重新焕发生机，例如变频调速改造风机、水泵，每年节约三个葛洲坝的发电量 2000年中国出台鼓励芯片和软件产业发展的１８号文件 ,政府引导、企业参与、市场运作 中国芯片产业四大重镇 以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高 以北京、天津为核心的环渤海区，具有研发、人才优势 以广州、深圳为中心的珠三角，是中国最大的信息产品制造和出口基地，依托巨大的市场需求，开始进军芯片产业 在以成都、西安为中心城市的中西部地区，人力、电力、水资源丰富，并拥有传统的电子工业基础 三 、集成电路及其分类 按规模和集成度可分为 按照应用领域可分为：民用消费类IC、工业级IC（包括计算机类、通信类、能源交通类等）、军用IC和航空航天类IC等 根据集成电路的功能分为： 数字集成电路（如逻辑电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等） 模拟集成电路（又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器等） 模数混合集成电路：A/D，D/A等 按应用性质分：通用IC、专用IC（定制IC，可编程逻辑器件） 按器件结构分：双极型IC（TTL ECL等）、MOS IC、双极－MOS兼容IC 按集成的内容分：一般集成电路、系统集成电路（SOC，片上系统） SOC SoC就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上，包括CPU、I/O接口、存储器，以及一些重要的模拟集成电路 功能模块化易于增加新功能，缩短上市时间，是IC设计业当前、乃至可预见未来的主流设计方式 应用领域很广：PC、通信、嵌入式系统、消费电子、工业控制等 改善性能、提高可靠性、简化设计、降低功耗 99年美国朗讯公司推出单芯片移动电话 美国Analog Device公司推控制三相马达的SOC芯片，集成了DSP、CPU、RAM、ROM、PWM、ADC等 LG公司开发出多媒体SOC，包含MCU、存储器、图形加速器、MPEG2编解码器、网络控制器 SOC是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、软件（嵌入式的操作系统等）、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个（或少数几个）芯片上完成整个系统的功能。它的设计必须从系统行为级开始自顶向下（Top－Down）。很多研究表明，与IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。 SOC设计的三大关键问题 ①软、硬件的协同设计技术 ②IP模块库问题。 ③模块界面间的综合分析技术，这主要包括IP模块间的胶联逻辑技术和IP模块综合分析及其实现技术等 IP核 IP核是具有知识产权的集成电路芯核的简称，其作用是把一组拥有知识产权的电路设计集合在一起，构成芯片的基本单位，以供设计时搭积木之用。 集成电路发展到超大规模阶段后，芯片中凝聚的知识已经高度浓缩。以奔腾微处理器为例，其所承载的晶体管已多达960万个，如果芯片设计依旧基于单个的晶体管而不是基于IP的物