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功率放大器生产注意事项(SMT-烘烤条件).pdf
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制造手册
针对 RFMD 引线框模块 RF3146的表面贴装技术
发行号：040305 3146040 修订 B
RF3146 制造手册 3146040 修订 B
目录
1. 引言 3
2. 引线框模块说明 3
2.1 RF3146 略图 3
2.2 RF3146 商标图 4
3. 载体 5
3.1 带盘 5
4. 存放与处理 7
4.1 ESD 7
4.2 潮湿敏感性等级 (MSL) 7
4.2.1 存放条件 8
4.2.2 拆包后的期限 8
4.2.3 烘烤 8
5. PCB 设计要求 9
5.1 模板设计建议 9
6. 装配指南 10
6.1 回流焊接建议 10
6.1.1 回流焊接设备 10
6.1.2 回流曲线 10
6.1.3 低温回流曲线 10
6.1.4 高温回流曲线 12
6.1.5 焊膏 13
6.1.6 检查 13
7. 部件拆卸／返工 14
7.1 拆卸方法 14
7.2 更换方法 14
8. 基本封装信息 15
9. 修订历史记录 17
地址：RF Micro Device Inc. 7628 Thorndike Road Greensboro, NC 27409 电话：(336) 664-1233 传真: (336) 664-0454
发行号：040305 第 2 页，共 17 页
RF3146 制造手册 3146040 修订 B
1. 引言
本应用手册主要针对当前正将 RF3146 用于原型或生产制造的表面贴装技术 (SMT) 制
造工程师。本文中所提供的信息用于帮助客户进行产品设置和特性鉴定。
2. 引线框模块说明
引线框模块是一种定制的四方扁平封装。四方扁平封装——无引
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