信赖性测试与评价.ppt

電子元器件信賴性設計与評价技術 品保實驗室 日期 2003/05/20 ** * 一、信賴性設計技術 1、信賴性設計遵循的基本原理 2、信賴性設計的基本依據 3、信賴性設計的基本程序 4、信賴性設計的主要指標 5、集成電路可靠性設計的基本內容 6、耐電應力設計技術 7、耐熱應力設計技術 8、耐機械應力設計技術 1、可靠性設計遵循的基本原理 (1) 、充分了解產品在全壽命周期內存在的主要實效模式和 基本原理. (2) 、必須將產品的可靠性要求轉化成明確的、定量化的可 靠性設計指標. (3) 、必須將可靠性設計貫穿与產品設計的各個方面和全過 程. (4) 、從實際出發采用當今國外成熟的新技術、新結構、新 工藝. (5) 、在滿足可靠性指標的情況下盡量簡化,避免複雜的結構 帶來的可靠性問題. 2、可靠性設計的基本依據 (1) 合同書、研制任務書或技術協議. (2) 產品考核所遵循的技術標准. (3) 產品在全壽命周期內將遇到的應力條件(環境應 力和工程應力). (4) 產品的實效模式分布,其中主要的和關鍵的失效 模式及机理分析. (5) 定量化的可靠性設計指標. (6) 生產(研制)線的生產條件、工藝能力、質量保証 能力. 3、可靠性設計的基本程序 (1) 分析、确定可靠性設計指標,並對該指標的必要性 和科學性等進行論証. (2) 制定可靠性設計方案. (3) 可靠性設計方案論証. (4) 設計方案的實施与評估,主要包括線路、版圖、工 藝、封裝結構、評价電路等的可靠性設計,以及對設 計結果的評估. (5) 樣品試制及可靠性評价試驗. (6) 樣品制造階段的可靠性設計評審. (7) 通過試驗与失效分析來改進設計,實現產品的可靠 性增長,直到達到可靠性指標. (8) 最終可靠性設計評審. (9) 設計定型. 4、可靠性設計的主要指標 (1) 穩定性設計指標. (2) 极限性設計指標 (3) 可靠性定量指標 (4) 應控制的主要失效模式 5、集成電路可靠性設計的基本內容 (1) 線路可靠性設計 (2) 版圖可靠性設計 (3) 工藝可靠性設計 (4) 封裝可靠性設計 (5) 可靠性評价電路設計 6、耐電應力設計技術 (1) 抗電遷移設計 (2) 抗閂鎖效應設計 (3) 防靜電放電效應設計 靜電放電(ESD)失效可以是熱效應,也可以是電效應,這 取決于半導体集成電路承受外界過電應力的瞬間以及器件 對地的絕緣程度.若器件某一引出端對地短路,則放電瞬間 產生電流的脈沖,形成焦耳熱,這就屬于熱效應.若器件与地 不接触,沒有直接電流通路,將儲存電荷傳到器件,放電瞬間 表現為產生過電壓導致介質擊穿或表面擊穿,這就是屬于靜 電效應. (4) 防熱載流子效應設計. 7、耐熱應力設計技術 (1) 熱應力引起的失效可以分為下兩种情況: A.由于高溫引起的失效 B.溫度劇烈變化引起的失效 (2) 熱應力設計方法 A.管芯熱設計 B.封裝鍵合熱設計 C.管腳熱設計 D.為了保証半導体集成電路能正常地、長 期地工作,必須規定一個最高允許結溫 8、耐機械應力設計技術 耐機械應力可靠性設計的兩种主要方法: A.使半導体集成電路的固有頻率移出振源和設備的振動 頻率 B.對于半導体集成電路的工作環境有可能發生共振時,應 在設計時做出适當的加固減振及隔离措施. 1、可靠性試驗的目的 2 、可靠性試驗的內容与分類 3 、可靠性篩選 4 、壽命試驗 5 、加速壽命試驗 6 、快速可靠性評价技術 二、可靠性評价技術 1、可靠性試驗的目的 可靠性試驗是評价產品可靠性水平的重要手段 (1) 通過試驗來确定電子元件的可靠性特性值 (2) 通過可靠性鑒定試驗,可以全面考核電子元件是否達到預 定的可靠性指標 (3) 通過各种可靠性試驗,了解產品在不同的工作,環境下的失 效規律,模擬失效模式,搞清失效机理,以便采取有效措施, 提高產品可靠性 2、可靠性的內容与分類 (1).可靠性試驗的內容 注:TEG(test clement group) ** * * * *