第二讲.集成电路芯片的发展历史设计与制造详解.pptVIP

第二讲 集成电路芯片的发展历史、设计与制造 北京科技大学计算机系 王昭顺 提纲 集成电路芯片及其发展历史 集成电路芯片的设计与制造 1 集成电路芯片及其发展历史 什么是集成电路与芯片 CPU的结构 集成电路发展历史 我国集成电路发展历史 2 集成电路芯片的设计与制造 什么是SoC 什么是CMOS 芯片制造工艺流程 芯片的封装技术 国内芯片设计制造的研究现状 芯片设计：根据设计的需求，生成的“图样” 晶片制作：过程的复杂 封装 测试 五、国内芯片设计制造的研究现状 芯片的设计 CPU芯片 数字图像芯片 密码芯片 ?? 芯片的制造 中国的CPU芯片 中科院计算机所：龙芯Loongson 国家高性能集成电路（上海）设计中心：申威1600 北大微处理器研究中心：众志805 中芯微系统（方舟科技）：方舟-1 “方舟－1”是国内第一个0．25微米、32位的CPU产品，具有速度快、成本低、集成度高等特点，主频达到166兆赫，每秒能执行2亿条指令，与奔腾Ⅱ代相当。2001.7 多思公司：MISC 9800 上海交大：汉芯 邓中翰和中星微电子 国内集成电路制造公司 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中芯国际成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座8英寸芯片代工厂，提供0．35微米到0．18微米及以下制程工艺设计和制造服务 上海宏力半导体制造有限公司 上海华