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电子封装材料及其应用 主讲人： 王科 鄢冬冬 目录 一、 二、 三、 四、 电子封装材料的概念 电子封装材料的分类 电子封装的应用 结语 电子封装 电子封装是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装。 电子封装材料 电子封装材料是用于承载电子 元器件及其相互联线，起机械支 持，密封环境保护，信号传递， 散热和屏蔽等作用的基体材料。 一、电子封装材料的概念 二、电子封装材料的分类 电子封装材料 基板 布线 框架 层间介质 密封材料 陶瓷 环氧玻璃 金刚石 金属 金属基复 合材料 主要包括 高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规 PCB （印制电路板）之间起电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。 基体 封装基板主要包括三种类型: 1) 硬质 BT 树脂基板：硬质 BT 树脂基板主要由 BT 树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）和玻纤布经反应性模压工艺而制成。 2)韧性 PI(聚酰亚胺) 薄膜基板：在线路微细化、轻量化、薄型化、高散热性需求的驱动下，主要用于便携式电子产品的高密度、多 I/O 数的 IC 封装。 3）共烧陶瓷多层基板：烧陶瓷基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCC）和低温共烧基板(LTCC)。和