一种微槽群平板热管传热性能的数值和实验的研究.pdfVIP

第 32 卷 第 35 期 中 国 电 机 工 程 学 报 Vol.32 No.35 Dec.15, 2012 92 2012 年 12 月 15 日 Proceedings of the CSEE ©2012 Chin.Soc.for Elec.Eng. 0258-8013 (2012) 35-0092-09 TK 124 A 470 10 文章编号： 中图分类号： 文献标志码： 学科分类号： ⋅ 一种微槽群平板热管传热性能的数值和实验研究 1 2 3 1 1 寇志海 ，白敏丽 ，杨洪武 ，牛玲 ，徐让书 (1．沈阳航空航天大学航空航天工程学院，辽宁省 沈阳市 110136 ；2．大连理工大学能源与 动力学院，辽宁省 大连市 116024 ；3．大连金三维科技有限公司，辽宁省 大连市 116600) Numerical and Experimental Investigation on Flat Heat Pipes With Integral Micro-grooved Wicks 1 2 3 1 1 KOU Zhihai , BAI Minli , YANG Hongwu , NIU Ling ，XU Rangshu (1. Faculty of Aerospace Engineering, Shenyang Aerospace University, Shenyang 110136, Liaoning Province, China; 2. School of Energy and Power Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, Liaoning Province, China; 3. Dalian Golden Sanwei Technology Co. Ltd. Dalian 116600, Liaoning Province, China) ABSTRACT: A novel flat heat pipe with integral micro-grooved 0 引言 wick was put forward, and has the features of high efficiency of 随着电子技术的迅速发展，电子元器件及设备 heat dissipation, high mechanical strength, light weight, low cost, 向高效化、紧凑化、微小型化的方向发展，从而导 convenient manufacture. A mathematical model predicting the heat and mass transport characteristics of the novel flat heat pipe 致单位容积电子器件的发热量迅速增大。高热流密 was developed. The temperature, pressure and velocity field in 度会使电子元器件处于较高温度下，对电子设备的 t