12电容器陶瓷资料.ppt

叠层电容器的发展趋势 为适应电子整机向数字化、高频化、多功能化以及便携式方向发展，小型化、高功能化与高频化是全球叠层器件发展的主要趋势。 ①小型化。无源元件紧跟电子产品小型化的步伐，尺寸愈来愈小。如：目前，电容器、电阻器、正以0603型、0805型向0402型过渡，即长×宽为4×2mm，而日本已成功开发出了0201型，台湾韩国的厂商也正加紧0201型的研发，我国的一些企业也成功地投入了0402型的生产。 叠层电容器的发展 ②高频化 　随着信息与通讯产业向高频化发展，如通信业向5.8GHz发展，要求叠层电容器能用到5.8GHz。 ③多功能组件 　将几个相同或不相同(电容/电阻/电感)组件互相搭配，整合成一个多功能组件，大幅降低组装成本，提高元件单价、提高产品可靠度，有助于电子产品小型化。如手机中元件占手机电路面积的80%，约占产品装配成本70%。可见，叠层元件的集成在大幅度缩小电路板的面积，减少产品尺寸、减轻重量、增加产品功能，前景诱人。 ④降低生产成本。 在贵金属价格高涨的情况下，开发更低的烧结温度，减少贵金属Pd、Ag的用量，开发贱金属如铜、镍的使用，可大幅度降低产品成本。 六、微波介电陶瓷 在电磁辐射的全频谱中，通常将甚高频(30～300MHz)至近红外(750GHz)波段称为微波。 常将微波波段定义为300MHz～3000GHz，其波长范围内为1m～0.1mm，即米波至亚毫米波。其中又划分为四个频段。 １、分米波段；λ=1m～10cm，f=300MHz～3GHz，甚高频段(VHF)； 微波介电陶瓷 ２、厘米波段；λ=10cm～1cm，f=3GHz～30GHz，超高频段(SHF)； ３、毫米波段；λ=1cm～1mm，f=30GHz～300GHz，极高频段(EHF)； ４、亚毫米波段；λ=1mm～0.1mm，f=300GHz～3000GHz，极超高频段(SEHF)； 实用中又分为L.S.G.C.J.H等15个频段。 微波信号特点 ① 由于频率高，信息量大，所以十分有利于在通信技术领域中应用。目前微波通信所包含的可使用波段已超过整个长、中、短波段的1000倍以上。 ② 可直线传播，具有很强的传播方向性，以及高能量和对于金属目标的强反射能力。因此，在雷达、导航等方面有利于提高发射和跟踪目标的准确性。 微波信号特点 ③ 对不同介质具有强穿透和强吸收能力。从而可实现穿透高空中电离层的卫星通信，进行微波医疗诊断、微波探伤，以及作为微波吸收材料和发热体。 ④ 微波设备的数字化可实现通信的保密性。 微波陶瓷的应用 实现微波设备的小型化、高稳定性和廉价的途径是微波电路的集成化。 由于金属谐振腔和金属波导和重量过大，限制了微波集成电路的发展，而微波介质陶瓷制作的谐振器与微波管、微带线等构成的微波混合集成电路，使器件尺寸达到毫米量级，从而使微波陶瓷成为实现微波控制功能的基础和关键材料。 微波陶瓷两个主要方面的应用 用于介质谐振器(DRO)的功能陶瓷，包括带通(阻) 滤波器、分频器、耿氏二极管、双工器和多工器、调制解调器(modem)等固体振荡器中的稳频元件； 用于微波电路中的介质陶瓷，包括用于微波集成电路(MIC)的介质基片、介质波导、微波天线及微波电容器等。 介质谐振器典型工作模式 微波陶瓷的应用 微波陶瓷介质是微波电路中的基础和关键材料，可应用于各个方面。首先。类似于一般电路中不可缺少的振荡器、滤波器、放大器等LC回路，可作介质谐振器(一种微波电磁谐振系统)。 其次可用于收集或储存微波的介质天线。此外还可用于控制微波信号传输方向的介质波导，以及电路或元件间耦合的微波电容器，乃至承载支撑电路、元件及起绝缘作用的基片、底板等。 当电路谐振频率很高时(300MHz)，集中参数元件就必须向分布参数元件过渡。原因如下： ① 当电磁波波长减小至可与回路元件尺寸相比拟的程度时，电磁波的辐射相当显著，从而Q值大大下降。 ② 回路的谐振频率为　　　　　　，随着fo不断升高，L、C的值即大大减小，尺寸也应相应减小，从而使微小型器件的制作工艺条件无法得到满足。 ③ 集中参数器件尺寸不断减小与电路承受功率不断增大，产生了无法兼顾的矛盾。由于f0急剧增高，而L、C意味着电容器极板面积不断减小，极间距不断增大；电感器匝数不断减少，直至成为一根导线，甚至多根导线并联。其极限状态就成为一个封闭的金属圆桶，即谐振腔。这样便将电磁波包含在腔内有限空间，而不以热、辐射或其他形式释放。 集中LC电路向谐振腔过渡示图 金属谐振腔无法满足小型化、集成化的要求，而一些高介电常数陶瓷体与自由空间边界可以折射和反射微波信号，这样便将电磁波包含在腔内有限空间，而不以热、辐射或其他形式释放。 并且Ｑ值高，Ｔf低，容易集成化，成本低，从而在微