大功率LED散热与取光技术资料.pptVIP

Part I ：大功率LED的散热封装 在功率低于1W时，LED可以看成一种冷光源。散热的问题并不明显。 对大于1W级的大功率LED而言。目前的电光转换效率约为15％，剩余的85％转化为热能，而芯片尺寸仅为1mmx1mm-2.5mmx2.5mmm。大量的热能集中狭小的区间无法散出，导致LED芯片发热严重。导致LED光衰严重，寿命远低于理论值。 大功率LED的散热问题是目前LED照明急需解决的技术难题之一。 热效应对大功率LED的影响 对于单个LED而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。研究表明，当温度超过一定值时，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升2℃，可靠性将下降10%。为了保证器件的寿命，一般要求pn结的结温在110℃以下。 随着pn结的温升，白光LED器件的发光波长将发生红移。据统计资料表明，在100 ℃的温度下，波长可以红移4-9nm，从而导致YAG荧光粉吸收率下降，总的发光强度会减少，白光色度变差。在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应减少1％左右，当器件从环境温度上升到120℃时，亮度下降多达35％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。因此，解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件。 散热问题为什么难以解决？ 与白炽灯等通用灯具不同，LED的发热是后向的，热量难以以传导、对流、红外辐射等形式散出。 由于空间所限，散射组件体积不能太大。如散热翅，热管散热技术 由于成本的限制，专业的散热技术一般不能采用。比如：半导体制冷技术 由于可靠性的高要求，散热技术不能太复杂、不能有运动部件。比如：风扇冷却技术 硅基倒装芯片（FCLED）结构 传统的LED采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，采用蓝宝石作为衬底。 由于环氧树脂的导热能力很差，蓝宝石又是热的不良导体，热量只能靠芯片下面的引脚散出，因此前后两方面都造成散热困难，影响了器件的性能和可靠性。 2001年．Lumileds公司研制出了AlGaInN功率型封装芯片结构。 这样，大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底，而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底，再传到金属底座。由于其有源发热区更接近于散热体，因此可降低内部热沉热阻。这种结构的热阻理论计算最低可达到1.34K／W．实际已作到6-8K／W，出光率也提高了60％左右。 但是，热阻与热沉的厚度是成正比的，因此受硅片机械强度与导热性能所限。很难通过减薄硅片来进一步降低内部热沉的热阻，这就制约了其传热性能的进一步提高。 金属基板技术 金属线路板结构利用铝等金属具有极佳的热传导性质，将芯片封装到覆有几毫米厚的铜电极的PCB板上，或者将芯片封装在金属夹芯的PCB板上，然后再封装到散热片上，以解决LED因功率增大所带来的散热问题。采用该结构能获得良好的散热特性，并大大提高了LED的输入功率。美国UOE公司的Norlux系列LED，将已封装的产品组装在带有铝夹层的金属芯PCB板上，其中PCB板用作对LED器件进行电极连接布线，铝芯夹层作为热沉散热。 图3示出金属线路板结构。其缺陷在于，夹层中的PCB板是热的不良导体．它会阻碍热量的传导。 据研究，将OSRAM 公司的Golden Drag-on系列白光LED芯片LW W5SG倒装在一块3mm x3mm，且水平放置的金属线路板上，在LED器件与金属线路板之间涂敷1898In-Sil-8热接口材料，其系统热阻约为66.12K/W。 热接口材料：导热胶的使用 由于热界面需要热接口材料来传热，专用的导热胶、导热片应运而生。常见的有添加有纳米金属粉（铜）、碳纳米管的硅胶、环氧树脂。 微热管换热技术 利用液体蒸发吸热的原理，将内部热量快速输送到外部散热翅，比金属传导散热的率高10倍。 低温辐射涂料 为了加快金属散热翅的散热速率，可在其表面涂覆低温红外辐射涂料，据说可以使散热翅的表面温度下降5-10度。 采用阳极氧化的方法，将铝散热翅表面处理成黑色，据说也有不错的效果。 在金属散热翅表面制作纳米空洞，加快微对流、增加热辐射面积。 相变吸热材料的使用 使用比热容更高的相变材料来填充金属散热翅，通过相变吸热来实现快速散热。比如石蜡、水等。 灯罩散热 为了解决LED灯头过重、后向散热不便的问题，目前最新的开发思路是，象白炽灯一样，利用灯罩前向散热。 将灯罩中充入某种透明液体。兼顾导光和导热双重要求。（某公司已开发环保、低价填充